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不甘示弱 傳聯發科明年CES 2018期間揭曉新款中階處理器

先前聯發科已經透露明年將推出兩款Helio P系列處理器,除稍早消息透露其中一款處理器將是Helio P40之外,還有一款運算效能表現更高的Helio P70。

相關消息指出,聯發科預計推出的兩款Helio P系列處理器分別為Helio P40、Helio P70,兩者均以台積電12nm製程技術量產,並且採ARM Cortex-A73、Cortex-A53組成4+4核心架構,主要差別在於前者運作時脈採用2GHz,後者則採用更高的2.5GHz,而Helio P40將採用700MHz運作時脈的Mail G72MP3,Helioi P70則採用800MHz運作時脈的Mail G72MP4。

此外,這兩款新處理器都將支援最高8GB容量的LPDDR4記憶體,而前者支援Cat.7 LTE,後者則支援Cat.12 LTE的連接能力,同時聯發科也比照Qualcomm作法將裝置等重點元件打造裝置端的深度學習應用,讓中階機種能有更好運作表現。

目前仍無法確認聯發科預計何時對外公布這兩款全新Helio P系列處理器,但最快將有可能選在CES 2018期間揭曉,藉此與競爭對手選在展期內公布新款處理器的情況抗衡。

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