不久前傳出Qualcomm將在明年推出新款中階處理器Snapdragon 670消息後，再有消息指出包含入門款處理器Snapdragon 460，以及另一款中階處理器Snapdragon 640也將揭曉，最快有可能選在明年CES 2018期間公布。
但從過往Qualcomm新款處理器公布時程來看，近兩年都是選在前一年的年底時候揭曉旗艦規格處理器，而隔年年中之後才會揭曉新款中階處理器產品。若Qualcomm此次選在隔年年初便公布新一波的中階處理器產品陣容，或許有可能是為了進一步與連發科技化推出的新款Helio P系列處理器產品抗衡。
就消息來源指出，Snapdragon 640將採用2組Kryo 360 Gold核心架構，搭配6組Kryo 360 Silver核心架構，並且搭載Adreno 610 GPU，因此先前傳聞的Snapdragon 670處理器架構應該是採用4組Kryo 360 Gold核心架構，搭配4組Kryo 385 Silver核心架構，並且採用Adreno 620 GPU。
而包含Snapdragon 640、Snapdragon 670都將跟進採用三星10nm製程技術量產，藉此讓中階處理器產品也能導入更小製程設計，藉此讓中階手機耗電更低，裝置厚度也能更薄，或是讓電池容量加大。
至於網路連接能力方面，Snapdragon 670將配置Snapdragon X16通訊晶片，對應1Gbps千兆級的LTE Cat.16下載速度，以及150Mbps的上傳速度，Snapdragon 640則可能僅維持採用LTE Cat.12的連網通訊能力，分別對應600Mbps下載速度與150Mbps上傳速度。
入門款Snapdragon 460則預期採用8組Kyro 360 Silver，其中4組核心將維持1.8GHz運作時脈，而其餘4組核心則維持在1.4GHz運作時脈，藉此構成大小核心配置，但仍維持使用台積電14nm製程技術量產。
若消息屬實的話，意味Qualcomm將擴大與三星合作製程技術，並且讓更小製程技術延伸應用在中階處理器產品，同時也意味中階處理器將再次獲得高階處理器設計規格下放，並且讓更多中階手機能有更長電池使用時間，以及更輕薄機身設計。而過往中階處理器設計則逐漸下放至入門處理器產品，藉此提昇其多工處理能力，以及多媒體運算能力。
