傳Qualcomm將於CES曉新款入門、中階處理器 與聯發科抗衡

不久前傳出Qualcomm將在明年推出新款中階處理器Snapdragon 670消息後,再有消息指出包含入門款處理器Snapdragon 460,以及另一款中階處理器Snapdragon 640也將揭曉,最快有可能選在明年CES 2018期間公布。

但從過往Qualcomm新款處理器公布時程來看,近兩年都是選在前一年的年底時候揭曉旗艦規格處理器,而隔年年中之後才會揭曉新款中階處理器產品。若Qualcomm此次選在隔年年初便公布新一波的中階處理器產品陣容,或許有可能是為了進一步與連發科技化推出的新款Helio P系列處理器產品抗衡。

就消息來源指出,Snapdragon 640將採用2組Kryo 360 Gold核心架構,搭配6組Kryo 360 Silver核心架構,並且搭載Adreno 610 GPU,因此先前傳聞的Snapdragon 670處理器架構應該是採用4組Kryo 360 Gold核心架構,搭配4組Kryo 385 Silver核心架構,並且採用Adreno 620 GPU。

而包含Snapdragon 640、Snapdragon 670都將跟進採用三星10nm製程技術量產,藉此讓中階處理器產品也能導入更小製程設計,藉此讓中階手機耗電更低,裝置厚度也能更薄,或是讓電池容量加大。

至於網路連接能力方面,Snapdragon 670將配置Snapdragon X16通訊晶片,對應1Gbps千兆級的LTE Cat.16下載速度,以及150Mbps的上傳速度,Snapdragon 640則可能僅維持採用LTE Cat.12的連網通訊能力,分別對應600Mbps下載速度與150Mbps上傳速度。

入門款Snapdragon 460則預期採用8組Kyro 360 Silver,其中4組核心將維持1.8GHz運作時脈,而其餘4組核心則維持在1.4GHz運作時脈,藉此構成大小核心配置,但仍維持使用台積電14nm製程技術量產。

若消息屬實的話,意味Qualcomm將擴大與三星合作製程技術,並且讓更小製程技術延伸應用在中階處理器產品,同時也意味中階處理器將再次獲得高階處理器設計規格下放,並且讓更多中階手機能有更長電池使用時間,以及更輕薄機身設計。而過往中階處理器設計則逐漸下放至入門處理器產品,藉此提昇其多工處理能力,以及多媒體運算能力。

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