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台積電代工 華為Kirin 950處理器效能更高

稍早於中國北京舉辦活動中,華為正式揭曉新一代Kirin 950處理器,同時也確定由台積電以16nm FinFET製程技術生產,預期將會應用在11月26日於中國市場推出的大尺寸旗艦新機Mate 8。而在效能表現部分,華為強調Kirin 950處理器將同時兼具效能表現與省電特性,同時整體表現甚至優於競爭對手Qualcomm所推出的Sanpdragon 810,以及三星所推出的Exynos 7420或聯發科Helio X10。

Kirin

根據華為說明,目前旗下所推出的Kirin系列處理器至今已經累積出貨達5000萬組,雖然與三星同樣將自家處理器應用在本身手機產品居多,但顯示本身已經無需特別仰賴其他晶片廠商協助打造旗艦規格產品。而此次所推出的Kirin 950處理器,本身採用ARM Cortex-A72與Cortex-A53構成大小核架構,並且配合ARM Mali-T880 MP4 GPU,以及額外搭載i5協同處理器,另外也導入ARM Corelink CCI-500 Cache Coherent Interconnect架構,讓資料能更快完成傳遞、運算,藉此發揮更高效能與運作效率。

至於記憶體部分則支援LPDDR4與現有LPDDR3規格,並且支援LTE Cat.6技術規範與VoLTE數位通話技術,因此在對應市場通訊需求部分,華為也預期將可加緊腳步追趕Qualcomm發展速度。不過從市場發展來看,目前通訊技術發展依然仍以Qualcomm有較多技術資源等優勢。

同時,此次選擇台積電16nm FinFET+技術量產,並且讓內含電晶體數量從20億組增加為30億組,主要在於雙方在先前便有相當穩定的合作關係,同時台積電16nm FinFET+製程技術目前相對較為穩定,但其實也是在今年1月投片試產,直到今年8月才有穩定產量表現。而就今年蘋果A9處理器有部分也是由台積電以相同製程製作,整體效能運作似乎並沒有傳出太大問題。

另外,華為此次首度在Kirin 950採用自家影像處理器,支援最高3200萬畫素的CMOS感光元件,或是兩組1300萬畫素CMOS感光元件。而此次加入的i5協同處理器則採用ARM Cortex-M7核心架構,整體耗電量僅為6.5mA,並且在Kirin 950處理器加入支援異質運算架構,進而能提昇整體運算效率,進而減少處理器運算實的發熱機會,裝置電池續航力則最高可對應2天左右。

目前Kirin 950預計用在11月26日準備揭曉新機Mate 8,將成為華為下半年度旗艦新機。而在Kirin 950正式問世之後,市場相同等級競爭對手將分別為Qaulcomm Snapdragon 820、三星Exynos 8890,以及聯發科Helio X20等,但實際應用在市售產品時間則預計在2016年初。

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