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導入HBM2、NVLink 「Pascal」明年Q1後問世

今年在GTC 2015期間揭曉的GPU顯示架構「Pascal」,預期將以台積電16nm FinFET製程技術生產製作,並且加入HBM2堆疊式記憶體模組與NVLink串接技術,藉此獲得更大GPU傳輸頻寬與運算效能,而預期推出時程將會落在2016年第一季或第二季,或許Nvidia將會在明年CES 2016期間做更具體說明。

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在近期剛結束的日本GTC Japan 2016活動中,Nvidia架構應用與工程部門副總Marc Hamilton進一步透露新款GPU顯示架構「Pascal」將維持由台積電代工生產,並且將以16nm FinFET製程技術打造,同時也將導入記憶體容量更高的HBM2堆疊式記憶體模組,最高約可對應至32GB容量,但初期上市產品則將以16GB容量規格為主 (至於目前工程樣板仍維持搭載4GB記憶體規格)。

另一方面,如先前Nvidia在美國GTC 2015期間透露「Pascal」將支援NVLink串接技術,將此銜接更多GPU運算資源,預期將能以此提昇相比Maxwell顯示架構約10倍左右的運算效能,藉此改善過往運算頻寬僅可達16GB/s的瓶頸限制。

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如先前說明,「Pascal」預計最快在2016年第一季或第二季問世,或許在明年CES 2016期間將會有更具體細節釋出。

「Pascal」是以法國數學家布萊茲·帕斯卡 (Blaise Pascal)姓名作為命名,布萊茲·帕斯卡本身同時具有神學家、基督教哲學家、物理學家、化學家、音樂家、教育家、氣象學家等學識身分。而原本預計推出的「Volta」,目前則再次延後至2017年推出。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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