先前已有不少傳聞指出下一款iPhone所使用通訊晶片將由Intel提供，同時Qualcomm先前在財報中也透露失去一名重要客戶，似乎顯示新款iPhone確實如市場說法將導入Intel新款LTE通訊晶片。
根據彭博新聞引述消息來源表示，Intel將成為下一款iPhone通訊晶片提供者，意味蘋果可能因為成本、設計等考量改用Intel旗下產品，而可能改變長久以來使用Qualcomm提供通訊晶片的合作關係。
在此之前，其實便有不少市場消息指出蘋果計畫改用Intel通訊晶片，屆此取代過去使用Qualcomm產品的合作模式，而若從蘋果通常在重要零件持續維持兩個以上供應鏈的模式，意味日後仍會由Intel、Qaulcomm交互提供通訊晶片，除了可持續讓零件品質更為穩定，同時也能有效控制成本。
不過，蘋果改選用Intel旗下通訊晶片其實也不算意外，畢竟最早應用在iPhone內的通訊晶片就是由英飛凌 (Infineon Technologies)所提供，而英飛凌後續則由Intel收購成為旗下通訊晶片部門，但蘋果則因LTE通訊技術需求而改與Qualcomm合作。
Intel在近年來持續於通訊技術擴大發展，除持續提昇期LTE技術且積極布局5G連網技術外，近期更宣布擴大物聯網、車聯網連結應用發展，甚至計畫與鴻海打造下一代網路技術。
