聯發科預告明年以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭、處理器走向7nm製程

聯發科在此次Computex 2018開展首日中,透露旗下Helio M70數據晶片預計在2019年投入5G連網競爭,並且將與Nokia、華為、NTT Docomo進行合作,同時也預告即將在6月中旬由3GPP公布首波5G連網技術規範時,將會進一步公布Helio M70數據晶片具體細節。

聯發科技執行長蔡力行

從4G網路時代便積極布局行動連網應用,聯發科表示接下來準備進入5G連網競爭情況下,將會以更好使用體驗滿足使用需求,同時也強調目前在4G網路技術發展部分已經與歐洲、美國與中國地區網路運營商進行深度合作。

基於現有4G網路技術,到未來即將跨入的5G連網發展,聯發科表示將結合人工智慧技術擴展智慧家庭、車聯網發展,同時旗下採開放架構的NeuroPilot平台也將從行動裝置擴展到更多終端裝置使用,透過彈性設計、異質運算,並且結合高效能APU,讓終端運算應用可以發揮更大效益。

此外,聯發科也透露旗下首款7nm製程產品已經準備生產,預期將能在電力損耗、效能運算取得更好平衡表現。

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