10核處理器將至 聯發科:多核體驗更好

針對明年發展部分,聯發科表示本身市場策略仍著重在多核心架構應用,認為在此設計下將能帶來瞬間爆發效能、多工運作彈性,以及相對節電與溫度控制等好處,強調處理器核心自主架構設計並非最終議題,但未來若有必要的話,其實也不排除自主架構設計。另一方面,針對競爭對手持續強調本身LTE技術發展優勢,聯發科坦承確實目前在此領域發展仍處落後,但未來將會以大躍進方式持續追趕至與競爭對手並駕齊驅規模。

至於先前提到的新款高階處理器Helio X20,聯發科也確認將在明年第一季內用於諸多終端設備,藉此與Qualcomm Snapdragon 820於市場抗衡。另外,針對近期有所傳聞的Helio X30,聯發科也再次確認將採用「4+2+2+2」四叢集的10核心架構設計,預期最快在明年第一季內問世。

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依然看好多核架構策略,認為自主架構有太多市場不確定

根據聯發科說明,目前依然看好多核心架構設計市場策略,認為在此設計下將能帶來瞬間爆發效能、多工運作彈性,以及相對節電與溫度控制等好處,因此明年依然會維持相同發展方向。而針對競爭對手先後進入處理器核心自主架構,聯發科仍維持與ARM合作,並且藉由不同優化技術、設計達成最佳效能表現,藉此與競爭對手做出差異化,同時認為自主架構並非處理器效能最終關鍵,甚至存在投資效益的不確定性。

就聯發科立場來看,要透過自主架構達成獲利目標,除非像蘋果、三星或華為等產品出貨量達一定程度,否則維持與ARM合作處理器白皮書設計,並且透過不同方式進行調整、配置做出不一樣的市場差異化,反而更符合市場實際需求。至於對於合作夥伴逐漸傾向打造自主架構處理器產品,聯發科認為目前這樣的趨勢還不足以構成威脅,畢竟市場在中階、入門機種的處理器使用需求依然龐大。

不過,針對市場需求與日後本身技術更為成熟階段,聯發科也表示未來仍有可能進入自主架構設計發展,但以目前發展情況來看,認為並沒有必要。只是從這樣的市場策略來看,似乎仍會讓人擔心聯發科是否有機會能在高階處理器與競爭對手拼比的實力,抑或僅能在中階、入門機種以量制衡。

全新10核心處理器Helio X30確實將搭載特殊四叢集檔位設計

在相關消息中,Helio X30預期將採用特殊四叢集檔位設計,相比三叢集檔位設計的Helio X20將提供更細膩的處理器效能控制,藉此發揮精準的電池損耗表現,至於處理器設計則分別以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架構,搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核心架構,另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核心架構與ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核心架構,形成「4+2+2+2」的全新10核心架構設計,而處理器則可能由台積電16nm FinFET製程技術生產。

但在相關訪談中,負責行動業務發展的聯發科營運長朱尚祖透露目前Helio X30確實採用四叢集檔位設計,但目前都還處於實驗階段,因此未來是否採用這樣的架構設計,其實還在評估當中,畢竟要在單一晶片內置入四組不同運算核心,依然要考量其運作差異與效能分配是否理想,同時也要考慮實際應用在終端設備的實用性。

而預計在明年第一季推出的Helio X20,首波應用產品可能就是宏碁今年在IFA 2015期間公布的新款6吋遊戲手機,架構設計則以現行Helio X10採用兩組Cortex-A53「4+4」對稱核心配置為基礎,另外加上雙核心設計的Cortex-A72構成「4+4+2」,總計10組核心的三叢集檔位配置規格。

LTE技術將大躍進追趕競爭對手,放眼5G網路

針對Qualcomm等競爭對手強調本身有數十年的通訊技術發展經驗,認為將能以此發揮更完整的行動處理器效能表現,聯發科對此表示確實本身在LTE等通訊技術與競爭對手有相當差距,但強調目前雖然將主力放在LTE Cat.6規格技術,但下一階段目標將會放在規格標準尚未底定的5G網路技術,預期將能以大躍進方式進行追趕,藉此實現與競爭對手並駕齊驅規模。

至於在物聯網市場發展部分,聯發科則表示除持續投入自有物聯網連接規範,同時也會加入蘋果HomeKit、Qualcomm主導的AllJoyn、Google Weave,以及市場常見技術規格,預期將以橋接方式達成萬物相連的應用模式。

根據聯發科說明,未來將會進一步將主力放在包含車聯網、無人機、數位家庭、智慧城市等物聯網市場發展,但在智慧型手機市場規模仍維持至少會有10%成長率的信心,同時也會持續投入包含中國、歐美與開發中國家市場發展。

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