去年9月下旬宣布推出的Helio P25處理器，聯發科宣布將於2017年第一季內應用在新款智慧型手機，並且主打將高階機種採用的雙鏡頭應用功能，預期最快將於今年MWC 2017期間亮相。
聯發科宣布去年與Helio X30一同揭曉的Helio P25將正式推出，預計將會應用在各款今年第一季內推出新機，首度將雙鏡頭模組應用設計帶到中階機種，此外也強調8核心架構設計所帶來運算效能與節電表現。
而如同Qualcomm將彩色+黑白智慧雙鏡頭應用與淺景深取景效果放在高階處理器內，聯發科將相同功能下放到Helio P系列處理器規格，讓中階機種也能有更豐富的相機拍攝功能，同時也強調可對應2400萬畫素單鏡頭模組，或是搭配1300萬+1300萬畫素雙鏡頭模組設計，並且可在高光或低光環境拍攝合適影像內容，另外更將相機自動曝光速度縮短30-55%，讓中階機種同樣能有高階機種相機拍攝表現。
至於其他細節部分，Helio P26仍維持採用台積電16nm FinFET製程技術生產，相比先前推出的處理器規格降低25%耗電量，同時採用ARM Cortex-A53構成8核心運算架構，以及ARM Mali-T880 GPU對應各類影像、資料運算需求，本身則對應最高6GB容量的LPDDR4X記憶體模組、LTE增強上傳 (TD-LTE上行64QAM)與封包追蹤模組 (Envelope Tracking Module)，讓手機整體運作可以更加流暢、省電。
根據聯發科的說法，Helio P25最快將可在今年第一季內應用在新款手機產品，預期包含小米、Sony等品牌都會採用此款處理器。
