聯發科Helio X30開始量產,第二季陸續用於商用產品

去年宣布推出的Helio X30處理器,聯發科宣佈將正式進入商用量產,並且將以全新十核心架構對應高效能、低功耗且具快速連結能力的使用體驗。

聯發科Helio X30最快將在第二季內應用在商用產品,其中採用全新十核與三叢集運算核心架構,並且率先採用台積電10mm FinFET製程技術,相比先前推出的Helio X20可在效能大幅提升35%、功耗降低50%。

Helio X30主要特點包如下:
10nm製程、10核、三叢集架構,採用2顆ARM Cortex-A73 (2.5GHz)、4顆ARM Cortex-A53 (2.2GHz)核心,以及4顆ARM Cortex-A35 (1.9GHz)核心。

 LTE全球全模Cat.10數據機,支援下行三載波聚合(3CA)和上行雙載波聚合(2CA)。

 採用Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU,主頻達800MHz。相比Helio X20採用GPU,功耗降低達60%、性能提升2.4倍。

 支援4K2K 10-bit HDR10 影片硬體解碼功能,以及在輕薄智慧型手機身上實現2倍光學變焦。 

採用新版的CorePilot 4.0技術與三叢集架構,可在多個核心之間實現運算資源的最佳化配置,為工作任務分配合適的電量,達成高效能及省電目的。 

支援目前市面上主要已可實現產品商用化的虛擬實境(VR)軟體開發套件(SDK),內建2顆14位元影像訊號處理器 (Image signal processors) ,可支援16MP+16MP雙鏡頭,提供wide + zoom混合鏡頭功能,可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能。
搭載ClearZoom和影像雜訊抑制(Temporal Noise Reduction)技術,讓智慧型手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的影像。ClearZoom確保影像訊號的真實度;而影像雜訊抑制技術能夠降低影片的雜訊並保留影像的細節。
內建全新視覺處理單元(Vision Processing Unit),搭配聯發科技新一代Imagiq 2.0影像訊號處理技術,藉此大幅減輕CPU和GPU的負載,達到顯著的省電效果,並且可藉由軟體客製化讓硬體開發商調整諸如相機等應用功能。

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