華為、蘋果、聯發科、三星、Qualcomm與Intel處理器明年競爭10nm製程

在台積電日前宣佈預計提供10nm FinFET製程量產技術後,預期明年將會應用在華為、蘋果、聯發科新款處理器產品,藉此與採用三星10nm FinFET製程技術製造的Qualcomm Snapdragon 835處理器,以及三星本身預計推出的Exynos 8895處理器抗衡。而在多款處理器都將在明年第一季內量產,華為旗下海思半導體的麒麟970處理器也傳出計畫在明年第一季內量產,預期應用在年度旗艦手機P10。

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就先前消息來看,包含Qualcomm Snapdragon 835、三星Exynos 8895與聯發科Helio X30都將在明年第一季內量產,並且預計應用在各類市售產品,其中分別採用三星、台積電各自持有10nm FinFET製程量產技術,而華為預計推行的麒麟970處理器同樣也將由台積電負責代工,蘋果預計用在iPhone 8的A11處理器預期也是以台積電10nm FinFET製程技術量產,顯示台積電明年在10nm FinFET製程技術將有廣泛客戶群。

而Intel雖然日前也說明準備進入10nm FinFET量產技術,但實際應用產品第8代Core i系列處理器卻要等到2017年下半年才會正式推出。不過,Intel今年宣布與ARM攜手合作,未來將使其產線資源活化,未來將使ARM不僅可藉由台積電、三星旗下產線生產處理器產品,更可藉由Intel製程技術對應日益增大的行動處理器市場需求。

特別在ARM架構處理器開始在Cortex-A73、Mali-G71進入10nm製程之後,預期市場需求將比以往更高,因此加入與Intel合作將能進一步紓緩產能壓力。

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