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華為擴大投入5G連網布局 推出首款符合3GPP規範商用5G連網晶片

在此次MWC 2018展前活動中,華為除了宣布擴大投入5G連網應用,並且計畫在今年進入端點至端點的5G網路商用發展,同時更推出全球首款符合3GPP規範的商用5G連網晶片Balong 5G01,其中最高可達2.3Gbps下載速度,並且對應6GHz以下頻段與毫米波多頻連接模式,同時也支援國家安全等級加密連網傳輸規格。

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此外,華為也宣布推出採用Balong 5G01連網晶片的用戶終端設備,並且推出戶外模組與室內應用版本,其中分別對應即將到來的5G連網功能,同時向下相容既有4G網路,最高連網下載能力可達2Gbps,同樣支援6GHz以下頻段的多頻連接模式,本身更符合3GPP規範設計。

而支援毫米波連接規格版本則同樣符合3GPP規範設計、最高下載連接速度可達2Gbps,並且支援毫米波多頻連接模式,同樣對應4G與5G連網規格,同時支援藉由網路喚醒連接功能。

華為預計最快今年內將可讓此類網路終端設備投入5G連網應用,但並未說明具體時間。

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楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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