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華為計畫將人工智慧帶進中階處理器 Kirin 670也搭載獨立NPU設計

除了Qualcomm將基於機器學習的裝置端人工智慧應用下放到中階處理器,華為似乎也計畫在中階處理器Kirin 670採用相同設計模式。

在相關消息中,透露華為預計推出的中階處理器Kirin 670將以雙核心架構的Cortex A72,搭配四核心架構的Cortex A53,並且整合Mali G72 MP4 GPU,並且以台積電12nm FinFET製程技術製作,另外則是比照Kirin 970導入獨立神經網絡運算元件 (NPU),藉此用獨立運作的運算元件增加運算效能,同時也能讓裝置端能以學習方式了解使用者操作習慣,進而在日後執行過程預測使用者實際需求,達成執行加速效果。

類似模式,Qualcomm先前也早已經旗下人工智慧引擎技術下放到中階處理器,同時也將Hexagon DSP設計也加入Snapdragon 600系列處理器,讓更多中階規格機種也能導入基於裝置端的人工智慧運算學習模式。而ARM在稍早更新中,也透露期望藉由提昇中階處理器運算效能方式,搭配軟體運算模式使人工智慧能廣泛應用在更多連網裝置。

目前仍無法確定華為預計何時推出Kirin 670,但預期將會用於新款nova系列機種,以及榮耀 (Honor)系列手機產品。

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