很早之前就已經布局5G連網技術發展的華為，稍早在中國烏鎮舉辦第四屆世界互聯網大會透露將於2019年推出支援5G連網技術規格的麒麟 (Kirin)處理器，並且將同步推出支援5G連網技術規格的智慧型手機。而Qualcomm方面自然也強調將在2019年與合作夥伴推出首波5G連網應用手機產品，預期將會在2020年使5G連網服務廣泛使用。
根據華為共同執行長徐直軍表示，華為旗下第一款支援5G連網技術規格的麒麟處理器將在2019年推出，同時也會將應用在市售手機產品內，預期將是P12或是Mate 12系列機種。
華為除了在智慧型手機、半導體晶片設計持續有所突破，其實本身是以連網技術發展、連網設備設計為重心，並且與各電信服務商有深度合作關係，從2009年便開始投入5G連網技術研發，預計最快可在2018年針對規模商用市場需求提供完整5G網路設備解決方案，同時也將支援全球化的5G網絡服務營運佈署。
而如同華為很早就布局5G網路技術，目前在無線通訊技術佔有相當市場優勢的Qualcomm也強調很早就投入5G網路技術發展，甚至在2016年10月間於香港透露推出X50 LTE準5G連網數據晶片，並且在今年10月宣布推出第一款具備5G連網能力的手機參考設計，預期未來將會與合作夥伴打造更多5G連網設備與手機產品，2019也將推出更多5G應用產品。
目前包含Intel、三星、NTT DOCOMO、NEC、Ericsson、Nokia等廠商均先後強調旗下5G連網技術進入實用階段，但多數看法仍認為5G連網技術預期在2018年間進入前期測試，預計在2019年開始推廣使用，最快將會在2020年進入擴大使用規模。
