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華為預期下半年推兩款Cortex-A72架構處理器

除了Qualcomm、三星等廠商均投入自主架構處理器發展,華為方面也同樣以其下海思半導體「麒麟 (Kirin)」系列處理器為主力發展。而在今年MWC 2015期間除透露預計今年內推出Kirin 930處理器之外,華為也暗指目前已經著手打造ARM Cortex-A72架構的處理器產品,目前看起來將是預計下半年陸續推出的Kirin 940與Kirin 950。

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根據gizmochina網站取得消息,指出華為除將在今年內推出Kirin 930處理器之外,日前透露將以ARM Cortex-A72架構打造的全新處理器產品,將分別是Kirin 940與Kirin 950,兩者分別將在今年下半年間陸續推出。

目前Kirin 930確定採用ARM Cortex-A57與Cortex-A53組成的big.LITTLE架構,並且提供2.0GHz運作時脈且搭載ARM Mali T628 GPU,以及對應Sensor Hub的i3協同處理器,並且支援Dual SIM Cat. 6 LTE通訊規格,預計將在今年第二季內推出。

而在Kirin 940部分,則是華為旗下海思半導體首款以Cortex-A72架構設計的SoC處理器,將以ARM Cortex-A72與Cortex-A53的big.LITTLE架構為設計,並且導入支援LPDDR4雙通道記憶體,並且搭載ARM Mali T860 GPU、支援3200萬畫素雙鏡頭控制與Tensilica HiFi 4數位音效處理器,同時也支援4K畫質影像編碼,通訊機能部分則支援Dual SIM Cat. 7 LTE規格,另外也將搭載支援Sensor Hub、連線與安全功能的i7協同處理器。

其餘部分則分別支援UFS 2.0、eMMC 5.1、SD 4.1 (UHS-II)等規範,同時也對應MU-MIMO ac Wi-Fi技術、Bluetooth 4.2 Smart、USB 3.0與NFC等連接功能。

在Kirin 950部分,則大致上與Kirin 940大同小異,但GPU將配置ARM Mali T880規格,同時運作時脈也將從2.2GHz提昇至2.4GHz,並且對應4200萬畫素雙鏡頭控制與Dual-SIM LTE Cat.10通訊機能。

至於實際推行時間部分,Kirin 940最快將在今年第三季問世,可能將應用在新款Ascend Mate 8,而Kirin 950則可能會在今年第四季才推出,同時兩款處理器都可能由台積電16nm FinFet製程技術生產。

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※相關連結》

‧Huawei’s kirin 940 and kirin 950 SoC specs emerge (gizmochina網站)

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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