此次華碩再Computex 2018的ROG品牌展前活動中，分別宣布更新Strix Hero II與Strix Scar II兩款電競筆電，前者依然針對MOBA (多人線上對戰)類遊戲所設計，後者則是針對FPS (第一人稱射擊)類遊戲所打造。
如同去年推出針對不同遊戲類型打造的ROG Strix系列電競筆電，華碩在此次Computex 2018的ROG品牌展前活動宣布推出Strix Hero II與Strix Scar II兩款電競筆電，同樣分別針對MOBA與FPS類遊戲內容最佳化，並且藉由重新設計的RGB燈條凸顯電競筆電特色，而筆電上蓋同樣採用斜切雙色對比材質設計，背後更採用大幅切割出風口增加27%散熱效率。
在兩者設計中，均採用相比上一代機種減少2.33公分的15.6吋極窄邊框螢幕設計，並且維持144Hz畫面更新率，讓遊戲玩家能有更「寬廣」視野與更穩定畫面更新表現，其中僅Hero II對應100%sRGB顏色顯示效果，而Scar II則支援3毫秒內回應延遲表現。在散熱系統方面，內建12V風扇更採用提昇20%轉速、增加42.5%風量，以及92%風壓的效果設計，在整體熱度與聲噪控制表現部分，華碩強調相比競爭對手微星有更好表現，平均熱度約可控制在35度左右，聲噪則可壓在50dBA以下，反觀微星則是讓熱度維持在39.7度，聲噪約在54dBA。
之所以能有更好的散熱表現，除了在出風口與內部風扇設計強化之餘，華碩此次更採用額外包覆的導熱片將熱度從CPU、GPU驅離，同時也在風扇四周採用防塵設計，避免風扇長時間使用後累積灰塵而使區熱效果下降，另外更透過增加10%導熱面積的散熱片，並且減少7%風阻使整體散熱效果明顯提昇。而配合不同散熱需求，華碩也額外配合使用需求讓玩家可透過「Fn」鍵+「F5」鍵即可切換不同風扇轉速，藉此強制提昇驅熱效果。
而在Strix Hero II、Scar II兩者鍵盤配置差異部分，前者採用0.25mm高度設計的鍵面凹幅、4組可自訂的熱鍵設定，以及4區RGB背光設定模式，而後者則對應1.8mm按鍵行程設計、配合更快壓按速度對應的N-key防鬼鍵設計，並且加上華碩Aura Sync多彩背光技術。至於在經常使用按鍵部分，Hero II將「Q」、「W」、「E」、「R」設定為高亮度背光材質按鍵，並且讓所有配置按鍵對應超過2000萬次壓按使用壽命，而Scar II則是將「W」、「A」、「S」、「D」設定為高亮度背光材質按鍵，對應第一人稱射擊遊戲常用的移動控制功能。
至於在硬體方面，兩者均換上Intel Coffee Lake架構設計的第8代Core i7處理器、最高可達32GB記憶體配置，並且配置最高可達NVIDIA GeForce GTX 1070獨立顯示卡 (Hero II最高僅對應GeForce GTX 1060)，另外可配置高達512GB的NVMe SSD，或是高達1TB的Seagate FireCuda混合式硬碟。
Strix Hero II：
Strix Scar II：
