華碩首款遊戲手機ROG Phone 搭配多款特殊應用配件亮相

如先前華碩執行長沈振來透露消息,華碩在Computex 2018的ROG品牌展前活動正式宣佈推出名為ROG Phone的旗下首款遊戲手機,並且搭配多款配件讓此款遊戲手機有更多元應用遊玩模式,例如可強化手機遊玩遊戲過程散熱效果的外接散熱風扇,以及可結合手機放置,並且在握把觸放置觸控螢幕的手把配件,另外也能透過專屬基座配件讓手機變成桌機般使用,或是藉由WiGig、802.11ad無線傳輸技術對應串流投影播放的控制手把配件。

(圖/ePrice提供)

華碩表示,之所以踏入遊戲手機市場競爭,除了因應遊戲市場規模持續擴增,而行動裝置更使遊戲市場帶來更大獲利機會,甚至近年來也開始興起以手機遊戲作為電競賽事指定項目的趨勢,顯示手機將成為下一個電競市場發展平台。

而華碩過去透過ROG品牌布局遊戲及電競市場發展,並且在過去10年以上發展過程取得不少技術優勢,因此接下來也將布局遊戲手機補齊發展缺口,讓ROG品牌從PC到手機都能有充分的產品線布局。

此次推出的ROG Phone,硬體部分採用Qualcomm Snapdragon 845,並且與Qualcomm合作讓處理器運作時脈可達2.96GHz,同時也率先在ROG Phone加入延遲減緩機制,讓遊戲執行過程不會輕易出現延遲現象,同時在採18:9顯示比例、解析度為2160 x 1080的6吋全尺寸設計AMOLED螢幕色彩表現也加入HDR、108% DCI-P3廣色域表現,以及高達10000:1的色彩對比表現,更對應90Hz畫面更新率與低於1毫秒的畫面延遲表現。

另外,ROG Phone分別加入8GB記憶體、高達4000mAh電池容量,以及聲音更大且支援7.1虛擬聲道輸出的前置雙立體聲喇叭設計,機身造型則同樣採用電競風格設計,並且在背面採用ROG背光標誌設計,分別支援多彩顯示效果的Aura RGB燈效模組與Aura Sync同步燈效技術,相機部分則分別採用800視訊鏡頭,以及1200萬畫素+500萬畫素的雙鏡頭主相機模組,強調在遊戲、一般使用情境都能有更好的操作體驗。。

在散熱表現方面,ROG Phone內部採用碳纖維材質降溫板、隔熱片,以及以毛細原理設計的散熱片所構成多層驅熱均溫結構,讓處理器能因為良好驅熱效果提昇運作效率,甚至華碩更針對長時間遊玩或電競賽事使用需求推出外掛式散熱模組配件-可拆式AeroActive Cooler空氣動力風扇。

至於在控制部分,除了可藉由包含兩個可自訂的超音波AirTriggers觸控感測器與先進震感回饋技術的側置式連接埠,分別對應虛擬按鍵與螢幕任意位置觸控操作,並且在機身導入更容易融入遊玩情境的力回饋震動效果,同時也加入可在33分鐘內充入60%電力且確保安全的ROG HyperCharge電池快充技術,另外也支援透過機身側面特殊連接埠,配合配件對應對應橫向持握手機時的充電與耳機連接使用需求。

內建作業系統一樣採用Android平台設計,並且搭載專屬遊戲中心控制介面,以及可限制來電干擾、提昇運算效能,同時可避免記憶體被其他App佔用的X Mode遊戲模式。此外,華碩也宣布藉由ROG Phone與Garena旗下《Free Fire – 我要活下去》遊戲合作最佳化,並且與由歌手林俊傑成立的SMG戰隊攜手合作。

可拆式AeroActive Cooler空氣動力風扇: