為了減少對Intel、Qualcomm等處理器廠商產品依賴,Facebook也計畫著手投入自主研發處理器產品製 繼續閱讀…
處理器
傳Qualcomm為減少10億美元成本支出 將計畫大幅裁員 (更新:確定裁員)
更新:Qualcomm在稍早回應證實將進行部分裁員動作,其中涉及全職員工與約聘人員,同時強調在原本規劃計畫在以 繼續閱讀…
攜手聯發科等晶片廠 微軟釋出軟硬體整合的物聯網解決方案Azure Sphere
稍早於美國舊金山Moscone Center舉辦的第27屆RSA大會上,微軟宣布針對物聯網應用推出名為Azur 繼續閱讀…
中美貿易摩擦 Qualcomm完成收購恩智浦時間可能再次面臨延後
雖然歐盟、韓國監管機構均在日前同意Qualcomm收購恩智浦,但中國地區監管機構似乎基於近期中美貿易摩擦而放緩 繼續閱讀…
AMD第二代Ryzen處理器揭曉 導入12nm、Zen+架構、對應X470晶片組
稍早宣布針對OEM桌機、筆電產品推出Radeon RX 500X系列顯示卡之後,AMD如期宣布推出採用12nm 繼續閱讀…
總部遷至美國形成更大成本 博通計畫向投資者回購120億美元股票
在將公司總部搬回美國境內後,博通董事會稍早批准公司相投資者回購120億美元等值股票計畫,預期以此爭取更多新投資 繼續閱讀…
創辦人之子絕地反攻 傳Paul Jacobs計畫讓Qualcomm私有化
相關消息指出,今年3月不再被提名任命Qualcomm新董事會成員,同時也從董事會主席位置退離的前Qualcom 繼續閱讀…
Qualcomm推出兩款物聯網處理器 加入人工智慧與電腦視覺運算
針對物聯網應用,Qualcomm稍早宣布推出兩款新處理器產品,分別為QCS605與QCS603,兩者均以10n 繼續閱讀…
AMD透露已經著手投入Zen 5架構設計 預計2021年後問世?
雖然目前AMD對外公布近程處理器架構發展藍圖僅到預計2020年推出的Zen 3設計,並且確定將以優化後的7nm 繼續閱讀…
聯發科56G PAM4 SerDes技術推進7nm FinFET製程 首波處理器產品下半年亮相
聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 繼續閱讀…