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金立輕薄新機Elife S8發表 螢幕可識別壓感

在此次MWC 2016期間,金立 (Gionee)宣布推出新款Elife S8,此次同樣強調極薄機身設計,並且強調將天線隱藏在機身金屬背蓋邊緣,並且導入類似3D Touch壓感螢幕設計,處理器部分則採用聯發科Helio P10等規格。

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此次在MWC 2016揭曉的金立新機Elife S8,採用5.5吋1080P解析度AMOLED螢幕,並且導入聯發科Helio P10處理器、4GB記憶體與64GB儲存容量,並且對應micro SD記憶卡擴充至128GB,另外電池容量則為3000mAh,本身也支援快速充電技術。

而在機身設計部分,Elife S8同樣維持金立過往機種輕薄設計,另外此次也將通訊天線隱藏在金屬機身邊緣,因此並不會因為金屬機身導致通訊受到干擾,同時也無須透過填補層讓訊號順利發送,造成機身背後出現分段設計,至於螢幕本身則導入類似3D Touch的壓感識別設計,另外Home鍵部分也同時整合指紋辨識功能。

相機部分,則分別搭載1600萬畫素、f/1.8光圈與支援相位對焦設計的主相機,另外也配置雷射對焦輔助系統,前端視訊鏡頭則採用800萬畫素規格。

金立預計將在歐洲市場率先推出此款新機,分別提供灰、金、玫瑰金三款配色,建議售價則為449歐元。

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楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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