除藉由模擬設備進行前期設計驗證檢視晶片設計藍圖是否有誤之外，對於實際打樣或正式上市的晶片產品所產生問題，Nvidia在總部同時設置產品錯誤分析實驗室，藉此釐清晶片產品本身是否在產製過程就產生錯誤，或是因為其他組裝過程、設計元件、環境影響等因素導致使用異常，避免產品因此類原因造成更大成本損耗。
▲Nvidia總部產品錯誤分析實驗室負責人Howard Marks說明內部如何透過測試機台等設備檢驗晶片產品
根據Nvidia總部產品錯誤分析實驗室負責人Howard Marks表示，由於目前Nvidia產製晶片內含電晶體數量已經以數十億計算，加上每月產製數量也以千萬組為計算，因此對於實際打樣或正式上市的晶片產品所產生問題，內部便會針對此類有問題的晶片產品進行檢驗，避免在實際量產或日後產生更大問題，同時也能釐清是否在生產過程中有所瑕疵，進而造成產品製作成本更大損耗。
Howard Marks說明，晶片產品出現瑕疵情況相當多，包含生產過程導致電晶體成形異常、內部電路接點未正常銜接，甚至電路訊號干擾、模板使用化學物料、使用溫度等因素都有可能造成影響，但此類情況必須仰賴各類檢驗設備逐一檢視，例如透過X光顯影拍攝、3D掃描、化學檢測、溫度檢測、訊號測試等手動或自動化檢驗流程確認晶片那個環節產生異常，同時也藉此釐清是否在生產過程影響晶片品質。
而在整個檢驗過程確認問題環節後，產品錯誤分析實驗室也會將問題回報給對應單位進行修正，避免錯誤問題持續擴大。
就目前Nvidia現行晶片產品生產流程來看，前期過程會透過模擬分析檢驗設計藍圖是否需做修改，以及確認晶片設計結果是否造成相容問題，後續則會錯誤分析流程確認前期打樣測試品問題所在，或是確認市售產品發生錯誤原因，藉此有效降低且控制晶片產生成本。
▲內部測試設備價格通常動輒數百萬美元，讓內部檢驗人員可藉由高解像電子顯微鏡、X光攝影機等設備確認問題晶片異常原因
▲Nvidia歷代GPU、CPU或客製化SoC產品，電晶體數量隨著製程技術演進而大幅增加，相對也使電晶體、電路接點等異常現象檢驗難度增加
▲去年推出的GeForce GTX 980 Ti，其GPU元件內含電晶體數量便累積達80億組，若非透過專業檢驗設備或自動化流程，基本上根本很難確認晶片問題所在
▲針對客製化SoC產品同樣也會透過產品錯誤分析實驗室檢驗錯誤情況
▲透過電子高解析顯像技術與X光攝影方式確認內部電晶體排列、成形是否有異狀
▲將晶片切片後，透過電子顯微鏡確認排列是否正常
▲確認化學成分是否影響晶片運作
