鎖定高階機種打造 聯發科揭曉Helio P20處理器

聯發科宣布正式推出Helio P20,未來將應用在多款高階手機產品,相比Helio P10將降低約25%比例電力損耗,另外也採用8組ARM Cortex-A53核心構成,並且搭配Mali T880 GPU,本身更對應LPDDR4X低功耗記憶體模組,同時藉由台積電16nm製程技術生產,預計將在2016年下半年內進入量產。

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才剛確認Helio P10處理器將與聯想等合作夥伴推出實際應用產品後,聯發科很快地也宣布正式推出針對高階手機設計的Helio P20處理器,相比Helio P10將降低約25%比例電力損耗,另外也採用8組ARM Cortex-A53核心構成,並且搭配Mali T880 GPU,本身更對應LPDDR4X低功耗記憶體模組與雙卡雙待設計。

通訊部分則支援LTE Cat.6連接技術規格、2×20雙載波聚合 (下載可達300Mbps/上傳可達50Mbps),另外支援LTE多媒體廣播 (LTE multimedia broadcast)與多組播放傳輸服務 (multicast service)。

至於相機功能部分,則採用聯發科自有Imagiq圖像訊號處理器,支援12位元雙影像處理器與Bayer + Mono感測元件,相比傳統Bayer + Bayer感測元件方式,將能有效降低噪點且有助於捕捉三倍進光量,藉此讓畫質進一步提升。此外,Helio P20也將雙相位檢測對焦技術導入,讓裝置相機對焦拍攝速度可提升約4倍,並且配合新款影像處理器提供在暗光環境也能有效處理雜訊,讓拍攝影像更加自然。

聯發科Helio P20將以台積電16nm製程技術生產,預計將在2016年下半年內進入量產。

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