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高通於貴州合資半導體公司 打造伺服器處理器

繼去年5月宣布將與中國貴州政府攜手合作消息後,Qualcomm稍早確定將於貴州以合資方式成立華芯通半導體技術有限公司,未來將以合資企業形式合力打造伺服器處理器,其中將由Qualcomm投入人民幣18.5億元 (約新台幣94.4億元)首期資金,並且取得45%股權。

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根據Qualcomm公布消息,確定將以合資方式於貴州成立華芯通半導體技術有限公司,未來將共同打造對應中國境內數據中心使用的伺服器處理器,同時將由Qualcomm投入人民幣18.5億元首期資金,並且取得45%股權。除將合資企業註冊落腳貴州貴安新區,預計在北京也將同時設置營運機構,並且由Qualcomm提供伺服器處理器相關技術專利授權,以及必要設計與技術資源。

在此之前,Qualcomm已經在去年5月宣布與貴州政府進一步合作伺服器、數據中心相關發展,同時Qualcomm先前也曾表示未來將以伺服器市場作為全新獲利來源,但仍強調手機處理器依然是本身重要業務,同時也認為手機產品依然是物聯網、雲端應用等項目發展核心。

同時,就相關數據顯示中國市場仍有相當大的手機市場發展動能,同時在智慧型手機、物聯網、雲端服務等持續發展之下,相關統計顯示中國地區將產生全球最大數據中心需求,因此Qualcomm此時宣布與中國政府攜手合作伺服器處理器,預期將能搶得不少市場先機。

但除了Qualcomm進駐伺服器市場,包含ARM、AMD,以及長年經營伺服器市場的Intel也將持續競爭,因此未來Qualcomm是否能藉由ARM架構與自主架構設計取得優勢,可能還是要看今年度發展近況而定。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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