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三星、台積電、Intel 明年決戰10nm製程

在今年宣布以14nm製程製作Galaxy S6系列機種使用處理器Exynos 7420之後,三星也計畫將在2016年年底進入10nm製程技術量產新款處理器產品。而另一方面,預期今年第三季進入16nm FinFET製程技術量產階段的台積電,也傳出將投入大量研發資金確保10nm製程技術發展進度,預期將進一步與三星抗衡,至於Intel方面也確定將在2016年下半年間進入10nm製程技術量產。

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根據kitguru網站報導指出,三星在稍早於舊金山舉辦的國際固態電路大會 (ISSCC)中展示以10nm FinFET製程技術生產的300mm晶圓,顯示未來將能藉此技術量產新款處理器產品。三星方面表示,預計將在2016年年底前以10nm FinFET製程技術量產新款處理器,預期將在處理器尺寸進一步精簡,並且再次降低整體電功耗與散熱表現,估計將可應用在新款Exynos系列處理器,以及新款iPhone使用處理器。

而台積電方面則是在近期說明16nm FinFET技術趨於穩定,並且可進入量產應用階段,預計今年第三季內將可投入產能。除此之外,為了進一步追趕三星、Intel等競爭對手,台積電也傳出將投入100億美元資金,藉此確保10nm製程技術發展進度,預期將進一步與三星抗衡,並且協助ARM儘早進入10nm處理器產品發展

至於Intel方面也確定將在2016年下半年間進入10nm製程技術量產,同時以此技術生產的Cannonlake平台系列處理器,也將因為Intel製程技術精進而順利在2016年第三季內推出。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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