去年在Computex 2017期間說明將對外開放授權Thunderbolt 3技術細節，表明將使其他處理器也能直接使用Thunderbolt 3技術之餘，Intel也確認未來將在旗下處理器產品原生整合Thunderbolt 3技術，同時並不會額外提昇處理器銷售價格。
而在稍早宣布消息裡，Intel確認將在接下來準備推出的新款Core i系列處理器內原生整合Thunderbolt 3技術，同時也將以免費形式將Thunderbolt 3技術授權給第三方廠商使用，除了包含儲存周邊、顯示卡盒配件等廠商均可輕易使用Intel此項連接埠技術，包含AMD、ARM架構處理器也能免費使用。
過去Thunderbolt歷代技術，必須搭配特定控制器才能順利驅動，其中更因為蘋果要求連接品質，使得Intel在此項技術訂下嚴謹規範，因此也讓Thunderbolt技術變得難以普及。因此，Intel在去年Computex 2017期間說明開放Thunderbolt 3技術授權細節之餘，除了說明未來將使Thunderbolt 3控制器原生整合在旗下處理器產品，更將開放其他處理器一同使用此項技術，藉此讓Thunderbolt 3技術普及化。
在Computex 2015宣布以USB Type-C作為Thunderbolt 3技術連接埠設計後，不僅簡化Thunderbolt 3技術連接埠設計難度，同時也讓此項連接埠傳輸電力可達100W，甚至對應40Gbps數據傳輸速率，只是依然必須在裝置端、配件端同時採用特定控制器才能驅動，因此依然使此項連接埠技術難以普及，甚至因為USB Type-C連接埠設計因素，使得不少人產生誤解。
或許因為如此，使得Intel最後決定將此項技術對外開放使用，並且採免費授權模式，因此讓配件商、處理器廠商都能加入使用Thunderbolt 3技術，其中最大影響便是讓Thunderbolt技術可用於儲存設備以外配件，讓更多筆電、小電腦設備能藉由Thunderbolt 3技術連接外接顯示卡盒，進而提昇顯示運算能力，甚至未來連手機等裝置都有可能藉由USB Type-C連接外接顯示卡盒配件。
但由於蘋果其實也參與Thunderbolt技術擬定，因此所有採用Thunderbolt技術配件也必須符合蘋果要求規範，即便未來免費開放第三方配件廠商、處理器廠商使用，所有Thunderbolt 3技術相關配件依然要符合一定設計規範。
