先前華碩便透露新款ZenFone 3系列預計將在今年7月期間陸續推出，相關說法再指出華碩將敲定7月12日於台灣舉辦新機發表會，預期將揭曉台灣地區實際售價與上市時程，同時確認僅先推出標準款ZenFone 3與大尺寸款ZEnFone 3 Ultra，至於高階機種ZenFone 3 Deluxe則還需要一點時間才會在台上市銷售。
相關消息指出，華碩預計在7月12日於台灣地區舉辦Zenfone 3系列新機上市發表活動，預計揭曉ZenFone 3系列機種在台售價與合作資費方案，同時率先上市銷售機種僅包含標準款ZenFone 3與大尺寸款ZEnFone 3 Ultra，高階機種ZenFone 3 Deluxe則將會在稍微時間點推出。
在今年Computex 2016期間宣布推出的全新ZenFone 3系列機種，除全面導入背後無天線填補層設計的金屬機身材質，更全面採用Qualcomm處理器規格，分別推出主流款5.5吋ZenFone 3、高階款5.7吋ZenFone 3 Deluxe，以及大尺寸設計的6.8吋ZenFone 3 Ultra。
其中，華碩可以在金屬機身移除天線填補層設計的原因，最主要是將天線放置位製作了調整，同時將填補層移往機身前方邊緣，而三款新機也均搭載指紋辨識機能，藉此對應身分驗證或行動支付。
建議售價部分，ZenFone 3將從249美元起跳，ZenFone 3 Deluxe則將從499美元起跳，至於ZenFone 3 Ultra將從479美元起跳。
而在專屬周邊配件部分，華碩在Computex 2016期間公布配合ZenFone 3 Deluxe使用，但目前仍處於試做階段的虛擬實境顯示器配件，並且與加一聯創 (1More)合作打造的兩款全新耳機配件，此外也推出Zenfone 3專屬保護殼，以及新款對應光觸發啟用的外掛式ZenFlash S補光燈配件。
