今年6月在Computex 2016期間揭曉的ZenFone 3，稍早於台灣地區宣布全球首賣消息，並且確認台灣地區售價之後，我們也取得等同市售版本的ZenFone 3進行開箱，雖然說規格上仍屬工程測試機版本，但預期與實際市售版本外觀、盒裝內容並不會有太大差異。
▲ZenFone 3
在Computex 2016與ZenFone 3系列同步發表的ZenFone 3，基本上屬於三款新機的主流規格款式，本身與過去推行的ZenFone 2系列同樣區分5.5吋與5.2吋規格，其中在硬體部分均搭載Qualcomm Snapdragon 652處理器，並且分別導入4GB記憶體、64GB儲存容量 (ZE552KL版本)，或是3GB記憶體、32GB儲存容量 (ZE520KL版本)。
至於在諸如Cat.6 LTE數據晶片 (下載可達300Mbps)、800萬畫素視訊鏡頭與大光圈1600萬畫素主相機等硬體規格則均相同，並且搭載新版ZenUI 3.0操作介面。
▲此次採用盒裝設計與過往ZenFone系列不同，改為全黑外型設計
▲實際盒裝內容
外型部分，ZenFone 3機身設計語言與過往ZenFone系列明顯不同，均導入前後玻璃、金屬框體設計，同時也加入指紋辨識器與USB Type-C連接埠，並且因應趨勢導入2.5D圓弧邊緣設計的正面玻璃。此外，除將過去Zen系列產品常見的同心圓紋路設計套用在機身背蓋，ZenFone 3更將厚度進一步壓在7.69mm，並且藉由金屬框體維持一定抗扭性，機身顏色則分別區分藍寶黑、月光白與閃耀金三種常見用色。
根據華碩方面說明，此次在ZenFone 3、ZenFone Deluxe將指紋辨識器放置機身背後，最主要是考量這樣的使用模式最方便，同時也能藉由指紋辨識作為特定功能觸發鍵 (例如雙點啟用相機、單點啟用快門，或是長按接聽電話等)，而在大尺寸的ZenFone 3 Ultra則考量螢幕尺寸，因此將指紋辨識與Home鍵整合。
至於此次華碩特別強調的全金屬機身設計，並且標榜未採用任何天線填補層線設計，但其實是將填補層移到前方面板上下四個點，意味ZenFone 3所採用天線分別配置在機身頂部與下緣。
另外，在此次SIM卡插槽設計部分，雖然同樣對應同時使用兩張SIM卡，但SIM1插槽僅能對應micro SIM規格，而SIM2則僅能對應nano SIM規格，同時必須與micro SD記憶卡共用相同槽位，亦即ZenFone 3僅能選擇同時使用兩張SIM卡，或是使用單張SIM卡與micro SD記憶卡，無法相ZenFone 2可同時使用兩張SIM卡與micro SD記憶卡。
▲ZenFone 3前導入2.5D圓弧邊緣的玻璃設計
▲機身背後採用全片玻璃設計
▲底部可以明顯看見天線填補層，同時此次華碩將連接埠改為USB Type-C
▲頂端同樣採用天線填補層設計
▲機身厚度僅7.69mm
▲ZenFone 3所採用卡槽托盤設計
更快速的相機拍攝效果、高解析音效輸出功能
至於背後主相機鏡頭則因為採用Sony IMX298 1600萬畫素感光元件，基於對焦與進光系統設計考量，導致產生等同三星Galaxy S6系列類似「火山口」的主相機視覺，但因為ZenFone 3採用5.5吋身形設計，因此整體視覺還不致於顯得突兀，同時螢幕規格分別採用1080P顯示解析度、500流明亮度表現、以及採用77.3%螢幕面積佔比與2.1mm左右極窄邊框設計，此外也加入約可降低30%藍光的護眼模式功能。
▲ZenFone 3背後1600萬畫素主相機突出視覺，其實與三星去年推出的Galaxy S6系列相仿 (照片後方為Galaxy S7 Edge)
而在此次相機部分，ZenFone 3標榜導入最快0.03秒完成對焦的TriTech三混對焦技術 (註)，並且加入4軸光學防手震與3軸電子防手震機制，另外也加入色彩校正感應器、雙色LED補光燈、f/2.0光圈、32秒長時間曝光拍攝，以及包含HDR背光拍攝與4K錄影功能，主相機鏡頭最外側更採用藍寶石玻璃保護，避免在日常生活使用時刮傷。
拍攝功能基本上仍基於PixelMaster 3.0，同樣也加入「暗光鳥」低光夜拍等拍攝功能，但額外藉由RGB色彩感應器判斷貼近真實色彩的白平衡表現，並且藉由DTI技術降低色彩混淆現象，藉此讓影像顏色表現更加鮮明，同時藉由32秒長時間曝光功能實現用手機拍出光軌特殊效果。
註：條件必須在1.2公尺距離內，同時三混對焦技術分別包含相位對焦、雷射對焦與對比對焦。
▲PixelMaster 3.0同樣加入「暗光鳥」低光拍攝等應用功能
音效輸出部分，次ZenFone 3特別將內部發聲元件採用的磁鐵數量增加至5組，藉此提昇41%音量，同時讓低音頻表現延伸14%。而在擴大音量之餘，也藉由恩智浦 (NXP)擴大器元件技術有效放大電力驅動音量，同時避免造成發聲元件損壞，整體聲音輸出更對應High-Res Audio高解析音質表現。
重新打造的ZenUI 3.0
過去以來，華碩其實在旗下手機產品的操作介面下足不少功力，同時也持續傾聽使用者反饋意見，並且將合用功能納入設計。在此次有明顯變動的新版ZenUI 3.0裡，除了提供變動彈性更大的新版ZenUI佈景主題、動態螢幕鎖定畫面，並且在相簿功能加入更進一步的修圖、拼貼功能，使用者亦可透過微電影功能快速拍攝、剪輯精巧短片內容。
▲ZenFone 3內建華碩多項App
而比照目前流行的遊戲應用服務，華碩在ZenUI 3.0同樣加入Game Genie功能，讓使用者能快速搜尋遊戲、分享遊戲實況，或是與線上好友分享遊戲內容，此外亦可當做手機遊戲加速器，透過將手機記憶體釋放、最佳化讓遊戲遊玩更為流暢，而使用者也能透過此項功能快速查找遊戲相關秘技，而無需暫時跳離或關閉遊戲。
另外，在使用者常用的鍵盤輸入部分也加入多元佈景主題、表情符號、快速輸入工具，以及學習使用者經常輸入詞彙等功能，而在電話簿功能則分別可設定快速來電、T9輸入法快速搜尋聯絡人，以及與線上社群如Facebook、WhatsApp等服務聯絡人清單整合功能。
至於在先前與獵豹移動合作的清理工具部分，此次則改為華碩自行設計的智能管家App，同樣提供電源管理、省電、優化、手機使用連網流量控管，以及儲存空間清理等功能，而在新加入的健康管理App則同樣提供追蹤記錄每日運動量、設定運動目標、數據報告輸出與提醒功能。
▲智能管家App
透過Zen Sync讓ZenFone 3使用更方便
華碩針對手機與電腦同步、連動使用需求所設計的Zen Sync功能，將可讓手機隨時藉由Wi-Fi與電腦端維持連線，並且可直接透過電腦端接收簡訊、線上社群所傳遞資訊，使用者亦可直接透過電腦端進行回覆，或是直接透過投影功能將手機畫面頭放到電腦端螢幕顯示，並且可透過手機操作功能。
而針對使用者經常必須將照片傳送給他人，此次在Zen Sync功能中加入的QR code功能就相當方便，傳送端只要選擇預計傳送檔案且產生一組QR code與金鑰，之後即可讓接收端透過掃描QR code，並且輸入金鑰後即可接受傳送端所分享檔案。
小結
相較於先前的ZenFone系列，此次推出的ZenFone 3可說是從外到內都有明顯改變，不但將以往塑膠機身改為金屬、玻璃材質，同時更進一步將金屬機身設計常見的天線填補層隱藏在前端面板上下處，藉此提昇整體視覺質感。
而雖然並非第一次採用Qualcomm處理器，但此次ZenFone 3在內系列機種大量採用Qualcomm處理器，以及聯發科處理器，意味在手機產品將告別過往與Intel長時間合作關係。但會有這樣的發展，最主要也與Intel本身退離手機處理器發展有關，因此華碩在手機產品勢必轉向與Qualcomm、聯發科擴大合作，但在平板裝置仍會維持導入Intel處理器規格。
從此次手機更新項目來看，華碩將使用者經常用到的拍攝、音樂聆聽、多媒體與遊戲內容體驗提昇，同時更將操作介面調整為更方便使用，期望藉此吸引更多使用者。
不過，雖然整體設計相比過往機種進步許多，甚至與本身設計團隊打造採用特殊視覺設計的表徵版 (Expression Edition)，但似乎依然少了一點味道，能否順利藉由設計、功能吸引真正用戶，或者僅因相對低價設定吸引市場，可能就要看實際上市後的市場反應。
▲今年在Computex 2016期間同步展示的ZenFone 3表徵版 (Expression Edition)
▲同樣均為5.5吋機種設計，華碩Zenfone 3確實比蘋果iPhone 6s Plus小一些，但其實並沒有太大差異，僅機身長度略短一點
▲前後玻璃、金屬機身設計，整體上其實與三星目前手機設計思維十分相近
▲市售版本的天線填補層設計與三星在Galaxy S系列機種採用模式相仿
