就在物聯網應用仍有不少開放架構設計的技術聯盟規範提出情況下，包含微軟、三星、Qualcomm、Intel、Cisco、奇異等科技廠商宣布成立開放連結基金會 (Open Connectivity Foundation,OCF)，同樣以開放架構設計讓更多廠商可加入，藉此讓更多物聯網連結變得更加容易、直覺且穩定。
在目前物聯網應用發展概念中，自然希望各項產品可在直覺使用情況下建立互連效果，而無需經過複雜設定或確認規格是否相容，因此先前包含Qualcomm、蘋果、Google等廠商均提出各自連接技術標準，並且透過開放架構方式讓更多廠商加入使用。
不過，即便目前提出的連接技術規範均以開放架構設計，但彼此之間仍有不同差異，例如Qualcomm所提倡的AllJoyn仍有其設計規範，同時蘋果提出的HomeKit也必須選用指定晶片，並且僅能適用在iOS裝置，對於物聯網應用產品廠商而言，若要同時相容這兩個技術規範，就必須同時加入，加上諸如Google後續提出的Weave連接技術等，未來必須同時加入的標準似乎會越來越多，因此顯然還是要提出更具合適且簡單的解決方案。
或許基於此類考量，稍早微軟、Qualcomm、Intel、三星、Cisco、奇異、ARRIS、CableLabs、Electrolux等廠商宣布成立開放連結基金會 (Open Connectivity Foundation,OCF)，預期將進一步協助連接標準規範越來越多的物聯網應用導向簡化發展。
而開放連結基金會的前身，其實就是2014年由Intel、三星、Ateml、Broadcom、Wind River等科技廠商成立的物聯網聯盟 (Open Interconnect Consortium)，當時主要希望與Linux基金會領頭成立的AllSeen聯盟抗衡。此次重新改變名稱，並且加入更多合作廠商，預期希望藉由納入更多技術規範成為最大物聯網應用標準。
未來物聯網應用仍可能留存少數連接標準
從目前市場發展來看，蘋果方面預期仍會堅持本身HomeKit標準規範，因此就是市售產品部分可能仍須同時加入不同技術聯盟所提倡技術標準，但未來應該僅會保留少數幾家技術聯盟所提倡連接標準。
就先前ARM方面對於物聯網連接標準紛亂情況的看法，認為雖然有越來越多廠商提出不同技術標準，但都是往正向發展，就整體物聯網市場來說其實有助其成長，並且預期未來多數連結標準將會像過往的光碟格式、無線充電技術等逐漸統一，或僅留存特定標準。
