Galaxy S8日前有許多疑似新機外觀曝光的Galaxy S8，此次再度曝光疑似預計由三星官方推行的保護蓋配件，但似乎少了傳聞的雙鏡頭模組開孔設計。
從此次曝光疑似對應Galaxy S8使用的保護蓋配件設計來看，區分不同尺寸似乎與日前傳出Galaxy S8將採用不同尺寸規格，分別為5.7吋與6.2吋設計，但實際開孔寬幅似乎無法容納雙鏡頭與補光燈等模組配置，另一個開孔位置則似乎對應指紋辨識器位置，與日前傳出新機可能將指紋辨識模組移到機身背面，藉此讓螢幕邊框更加窄化設計情況相符。
而在先前說法中，6.2吋Galaxy S8將冠上Plus名稱，藉此與5.7吋Galaxy S8做產品區隔，其中更可能導入虹膜辨識功能與更大儲存容量。至於先前市場傳聞Galaxy S8可能導入雙鏡頭模組，或許仍有可能應用在特定款式的Galaxy S8 Plus。
為了進一步提高螢幕顯示佔比，三星可能在此次Galaxy S8取消正面Home鍵設計，原本傳出可能採用螢幕內建指紋辨識功能設計，但目前似乎較可能將指紋辨識器移到機身背面，並且配合左右雙側曲面設計讓螢幕邊緣更加窄化，進而在更小機身導入更大螢幕尺寸。
硬體規格方面，Galaxy S8依然區分使用三星Exynos 8895處理器，以及Qualcomm Snapdragon 835處理器兩種規格，至於記憶體容量則區分4GB與6GB兩種規格，並且全面採用USB Type-C連接埠，但將保留傳統3.5mm耳機孔，電池容量則將從3250mAh起跳，同時基於Galaxy Note 7電池起火燃燒經驗，三星預期將以更高安全規範設\計電池元件。
至於新機預期將在今年3月29日於紐約舉辦獨立發表活動揭曉，但也可能在MWC 2017展期以閉門形式向特定人士提前展示，至於實際上市時間則預計在今年4月中旬前後，同時三星日前已經透露此次新機售價可能反應在關鍵零件短缺、新電池設計等成本累加，因此整體售價可能會比過往更高，或許將可能讓售價更接近或超過新台幣3萬元。
