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發揮創客精神 Cooler Master打模組化機殼

延續23年創立品牌時強調「創新」,Cooler Master在此次以「MasterConcept」模組化概念、創客 (Maker)精神打造全新機殼系列,預期提供DIY族群、高效能硬體使用族群,或是針對設計族群對於儲存配置等有不同需求者更多元硬體配置、選擇自由度。而相同概念,Cooler Master也預期應用在旗下電源供應器、高階耳機與筆電散熱架。

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在此次公布新品中,Cooler Master表示將融合全新「MasterConcept」模組化概念、創客 (Maker)精神打造全新機殼系列,藉此讓未來製作機殼產品都能融入FreeForm高階模組化設計,藉此滿足不同使用需求。

此次以全新概念設計的首款產品「MasterCase」本身為中尺寸塔型機殼,本身內部透過不同模組化配件、孔位組成,讓各類使用者能針對不同使用需求自由調整所需配置,例如DIY玩家會因為持續更換不同硬體配件,可能會隨時調整最佳安裝位置,而效能級玩家則可能會需要更多空間安裝多張長形顯示卡、水冷配件,工業繪圖設計師除需要充足空間安裝高階繪圖卡之外,也可能需要更多硬碟等儲存裝置安裝空間。

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在模組化概念設計之下,Cooler Master說明未來系列產品都將導入「MasterConcept」模組化概念,藉此提供容易拆組、快速改變硬體零組件擺設位置,同時可針對個人使用需求額外加裝主機外蓋、更換散熱風扇等元件,就連SSD也能有效利用主機殼內空間設置安裝位置,另外包含超頻玩家使用的水冷配件也同樣提供模組化設計,讓玩家能更方便使用。

而「MasterConcept」模組化概念也將分別應用在處理器散熱風扇、電源供應器,其中新款處理器散熱風扇將可自行選擇上蓋、散熱片模組等規格,而新款電源供應器除全面導入數位電流與全模組化連接線材設計,本身亦可透過App提供遠端監控電壓輸出,並且針對不同需求調整為低耗電待機運轉,或是全輸出效能模式。

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不過,目前「MasterCase」僅先提供中尺寸規格,並且只提供灰黑款機殼配色,但Cooler Master表示預計明年間還會持續推出大尺寸與小尺寸規格,而其他配色或是否接受客訂等客製化項目,目前都還在評估規劃。此次所揭曉的「MasterCase」與相關模組化配件,預計將在8月18日與全球同步推出。

除宣布推出模組化機殼,Cooler Master也同步推出以「MasterConcept」模組化概念設計的耳機與筆電散熱架配件,兩者預計將在明年初正式進入市場,目前仍處於工程測試階段。至於呈現「MasterConcept」模組化概念的機殼是否考慮商品化,Cooler Master表示目前暫時還沒有此類計畫,但仍可能觀看市場實際需求而定。

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此次發表會中,Cooler Master也透過不同機殼改裝使用模式,展示以「MasterConcept」模組化概念設計的「MasterCase」客製化應用,例如利用水冷系統客製化打造雞尾酒調製平台,或是透過機殼打造超頻環境提供更高顯示效能,藉此對應虛擬實境顯示需求。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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