針對近期中國地區有報導指出Helio X20陷入過熱問題，可能面臨此款處理器無法順利上市危機，不過聯發科方面對此類消息予以否認，強調目前此款處理器已經進入量產階段，同時與合作夥伴之間導入應用合作也均維持正常，針對相關報導指稱Helio X20有過熱問題，聯發科則說明藉由本身低功耗技術與多叢集檔位切換設計，將此處理器能以最佳模式運作，而不致於產生過熱現象。
去年Qualcomm因自主架構設計無法趕上既定時程，因此在Snapdragon 810採用ARM big.LITTLE架構設計，雖然搭配台積電20nm製程技術，但依然無法擺脫「過熱」所造成形象與銷售影響，因此在去年底正式推出的Snapdragon 820重新改回自主架構設計，希望藉此擺脫高階處理器過熱問題。
而相同情況似乎也出現在聯發科預計今年推出的Helio X20，先前有不少消息指出聯發科因此款處理器出現過熱情況，導致無法順利供貨之餘，似乎也影響既定市售產品應用合作關係。不過，聯發科稍早出面對此類消息做澄清，表示目前Helio X20採用低功耗技術與多叢集檔位切換設計，將使此款處理器能以最佳模式運作，並不致於產生過熱現象。
同時，聯發科更強調目前Helio X20已經進入量產階段，同時與合作夥伴之間導入應用合作也均維持正常。根據聯發科說法指出，一旦處理器偵測到運作溫度提昇至一定程度時，將會自動調整Cortex-A72核心運作時脈，或是將其運作核心關閉，直接轉換成以8核Cortex-A53架構模式運作，另外也強調Cortex-A72實際效能也有不錯表現。
但在採用ARM big.LITTLE架構設計，僅在組合模式等細節做調整之下，配合台積電20nm製程設計是否能直接與採用三星14nm FinFET製程技術的Qualcomm Snapdragon 820，以及首度導入自主架構設計的三星Exynos 8890抗衡，目前依然無法透過實際應用產品做具體比較。
從先前聯發科公布消息來看，Helio X20採用特殊三叢集檔位設計，藉由雙核Cortex-A72 (2.5GHz)、兩組4核Cortex-A53 (各為2.0GHz、1.4GHz)構成「2+4+4」的特殊10核心處理器，預期將與HTC、小米與聯想等廠商合作應用。
而就根據聯發科說明，目前依然看好多核心架構設計市場策略，認為在此設計下將能帶來瞬間爆發效能、多工運作彈性，以及相對節電與溫度控制等好處，因此本身仍會維持相同發展方向。而針對競爭對手先後進入處理器核心自主架構，聯發科仍維持與ARM合作，並且藉由不同優化技術、設計達成最佳效能表現，藉此與競爭對手做出差異化，同時認為自主架構並非處理器效能最終關鍵，甚至存在投資效益的不確定性。
在先前消息中，聯發科接下來將會在Helio X20之後持續推出特殊四段檔位設計的Helio X30，處理器設計則分別以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架構，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核心架構，另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核心架構與ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核心架構，形成「4＋2＋2＋2」的10核心架構設計。
