今年第三季除將提供Helio X20高階處理器樣品之外，聯發科在Computex 2015期間也確定將推出針對中階等級產品推行的Helio P10，但推出時間預期將比X20更快，預計今年第三季內就會進入量產，並且將在今年底前與實際應用產品一同上市。
此外，聯發科先前對外徵集Helio品牌中文名稱活動，目前也已經確定將以「曦力」名稱稱呼。
聯發科在Computex 2015展前活動正式揭曉Helio P10處理器，主要針對中階等級手機產品設計，藉由運作時脈可達2GHz的真八核64位元Cortex-A53核心組成，另外則配置主頻達700MHz的雙核心64位元Mali-T860 GPU。根據聯發科表示，Helio P10最快將可在今年第三季進入量產，同時相關應用產品最快將能在今年年底前上市。
另外，Helio P10也將整合對應全球通訊模組的LTE Cat. 6數據晶片，以及支援高感度RWWB的True Bright影像處理器，！應且內建聯發科本身MiraVision 2.0技術，以及異質運算排程演算法CorePilot，進而讓處理器、顯示元件運作與功耗達成平衡。至於製程部分將以台積電28nm HPC+技術製作，同時相比先前以28nm HPC技術比較，約可節省30%功耗。
同時，針對先前Helio品牌中文名稱徵選結果，聯發科也挑選出最佳合適名稱為「曦力」，據說是由中國地區負責廣告行銷人員所構思，似乎取Helio為古希臘太陽神，以及充滿發展力道之意。
