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聯發科搶LTE市佔 明年中進入更小製程

針對日前於中國地區解說,並且預期將在今年第三季提供樣本的新款高階處理器Helio X20,聯發科在今日 (5/12)再次於台灣地區進行更具體說明,同時也說明包含製程更小的新處理器與全新LTE數據機晶片將在明年年中前後問世。

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藉由三檔設計讓電力損耗更省

稍早於台灣地區說明活動裡,聯發科除再次說明新款高階處理器Helio X20將鎖定旗艦機種產品,藉由特殊「4+4+2」的10核心架構設計,運用三檔運作概念進一步細分行動裝置運算效能分配,例如藉由四核心、1.4GHz運作時脈的Cortex-A53執行電話撥打、收發信件等基礎服務,並且透過四核心、2.0GHz運作時脈的Cortex-A53執行絕大多數的App應用服務,特別需要瞬間爆發效能時才會啟用雙核心、2.5GHz的Cortex-A72,對應需要高度運算資源的繪圖應用或遊戲內容,而10組核心也同樣對應可同步開啟運作。

透過特殊三檔運作概念設計,聯發科表示將能進一步改善過往僅透過大小核心配置切換,而可能因為多數運算效能均採用最大核心執行,因此導致過多電力無形中被浪費的問題。在目前智慧型手機持續追求效能表現,同時顧及現行電池技術仍未能相對成長情況下,聯發科認為多檔次細分效能分配的設計,將可具體讓電力使用更具效率,理論約可節省高達30%-40%左右電力。

維持採用ARM Mali GPU

除此之外,聯發科也證實Helio X20實際上採用ARM Mali新款高階繪圖元件Mali-T880 MP4,而非市面流傳可能採用與AMD合作的繪圖元件技術。而針對現行繪圖元件部分,聯發科也強調將針對不同使用需求分別採用ARM Mali,或是Imagination Technologies旗下PowerVR顯示元件,例如在Helio X10便搭載PowerVR G6200。

就目前聯發科對於Helio X20產品定位,所要鎖定在高階旗艦市場,因此將對應大尺寸螢幕的輕薄手機設計,並且提供包含如同數位單眼拍攝表現般的高階相機控制功能、提供更穩定影像輸出的120Hz顯示技術,以及對應包含圖像識別、人臉辨識等進階電腦視覺技術應用。根據聯發科方面表示,此次整合於Helio X20的電腦視覺技術為自行研發,未來也將進一步應用在旗下諸如平板或智慧車載等產品。

不過,最高螢幕解析度仍僅對應2560 x 1600 2K畫質,尚未對應到4K畫質。聯發科方面對此說明,認為現階段已經可對應多數市場需求,一旦市場開始進入4K畫質需求時,自然也會跟進相關設計,若在現有產品加入此項設計卻無法普及使用,相對也會增加產品製作成本 (除非為了做技術宣揚)。

明年年中前後進展更小製程、推出LTE數據晶片新品

在後續提問中,聯發科表示今年主要高階產品將更新至Helio X20為主,並且預計將在第三季提供樣本,估計最快年底聖誕節期間就會有第一批應用市售產品上市。另一方面,聯發科也表示今年仍會持續針對中階市場或平板裝置推出新品,甚至也會配合新興市場需求提供價格更低的3G解決方案。

而在製程進展部分,聯發科也透露目標在2016年年中前後推出製程更小的處理器產品,目前主要仍停留在20nm製程技術,是否能進一步拓展至16nm或14nm製程技術,依然要觀望合作代工夥伴台積電技術進度。至於LTE數據晶片目前已經發展至第三代規格,並且支援LTE FDD/TDD R11 Cat.6、20+20 CA載波聚合能力 (300/50Mbps)與全球電信廠商常用通訊頻率,並且加入CDMA2000 1x/EVDO Rev.A,預計在明年年中前後也準備推出全新LTE數據晶片產品,將能進一步投入更廣泛的LTE市場發展,並且計畫與競爭對手Qualcomm抗衡。

至於針對中國市場近期發生首度衰退現象,聯發科則表示在先前預期範圍之內,但仍認為中國市場仍有可能再次往上成長,只是依然要看在地廠商、市場如何發展。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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