去年宣布推出的Helio X30處理器，聯發科宣佈將正式進入商用量產，並且將以全新十核心架構對應高效能、低功耗且具快速連結能力的使用體驗。
聯發科Helio X30最快將在第二季內應用在商用產品，其中採用全新十核與三叢集運算核心架構，並且率先採用台積電10mm FinFET製程技術，相比先前推出的Helio X20可在效能大幅提升35%、功耗降低50%。
Helio X30主要特點包如下：
10nm製程、10核、三叢集架構，採用2顆ARM Cortex-A73 （2.5GHz）、4顆ARM Cortex-A53 （2.2GHz）核心，以及4顆ARM Cortex-A35 （1.9GHz）核心。
LTE全球全模Cat.10數據機，支援下行三載波聚合（3CA）和上行雙載波聚合（2CA）。
採用Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達800MHz。相比Helio X20採用GPU，功耗降低達60%、性能提升2.4倍。
支援4K2K 10-bit HDR10 影片硬體解碼功能，以及在輕薄智慧型手機身上實現2倍光學變焦。
採用新版的CorePilot 4.0技術與三叢集架構，可在多個核心之間實現運算資源的最佳化配置，為工作任務分配合適的電量，達成高效能及省電目的。
支援目前市面上主要已可實現產品商用化的虛擬實境(VR)軟體開發套件(SDK)，內建2顆14位元影像訊號處理器 (Image signal processors) ，可支援16MP+16MP雙鏡頭，提供wide + zoom混合鏡頭功能，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能。
搭載ClearZoom和影像雜訊抑制（Temporal Noise Reduction）技術，讓智慧型手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的影像。ClearZoom確保影像訊號的真實度；而影像雜訊抑制技術能夠降低影片的雜訊並保留影像的細節。
內建全新視覺處理單元（Vision Processing Unit），搭配聯發科技新一代Imagiq 2.0影像訊號處理技術，藉此大幅減輕CPU和GPU的負載，達到顯著的省電效果，並且可藉由軟體客製化讓硬體開發商調整諸如相機等應用功能。
