配件廠商再度提前曝光三星預計揭曉的旗艦新機外觀，從稍早釋出影像內容來看，預計在MWC 2017期間亮相的Galaxy S8將採取不同以往的造型設計，其中包含取消實體Home鍵，同時為了讓螢幕更加窄化，過去始終維持在螢幕上方的三星標誌也移往底部，但似乎並未如Galaxy Note 7導入虹膜辨識功能。就相關說法表示，Galaxy S8系列將全面採用雙側曲面螢幕，並且區分5.7吋與6.2吋規格設計，但僅Plus版本搭載雙鏡頭模組。
從英國電商MobileFun「意外」放上手機配件廠商Olixar針對Galaxy S8系列機種打造的保護殼配件顯示，三星預計在MWC 2017期間揭曉的旗艦新機Galaxy S8，將取消過往使用已久的實體Home鍵，或許將採用Synaptics提供螢幕指紋辨識技術。此外，為了進一步讓螢幕更貼近無邊框設計，除了維持採用雙側曲面螢幕規格，上下邊框也進一步採用窄化形式呈現，甚至底部取消傳統實體Home鍵設計預期也是為了讓螢幕更加窄化，因此將原本放置螢幕上方的三星標誌移往底部。
從此次釋出圖像與先前已經曝光手機渲染圖像設計，至少確認新機仍會推出黑色與銀色款式，但不確定是否持續提供金色或藍色款配色，至於黑色款式是否額外提供亮黑設計，目前都還無法確認。
同時就先前市場消息透露，Galaxy S8將維持提供兩種尺寸設計，分別為5.7吋與6.2吋，並且藉由極窄邊框設計讓手機尺寸不致於過大，兩款設計都將採用雙側曲面螢幕與前後玻璃機身規格，不再像Galaxy S6、Galaxy S7區分平面螢幕版本，同時產品名稱也取消Edge命名方式，將改以Plus作為大尺寸機種版本名稱，分別採用Galaxy S8與Galaxy S8 Plus產品命名。
而一般版本仍維持採用單一主鏡頭設計，預期雙鏡頭版本將應用在Galaxy S8 Plus，至於此次釋出圖像也未看見虹膜辨識鏡頭設計，因此可能同樣用於Galaxy S8 Plus。
▲(點按縮圖可放大)
新機預計MWC 2017亮相，但可能稍後才會上市
三星預計在今年MWC 2017揭曉Galaxy S8與Galaxy S8 Plus，更分別提供以三星10nm FinFET製程技術生產的自有處理器Exynos 8895，以及Qualcomm Snapdragon 835處理器兩種版本，同時可能提供更大記憶體容量及儲存空間設計，同樣維持提供防水防塵與無線充電功能，機身或許將採取更輕薄設計。原本三星有意將S Pen機能用於Galaxy S8，但或許考量今年下半年推出新機產品定位差異，最終取消此項計畫。
另外，市場也傳出三星藉由收購人工智慧新創公司Viv Labs，計畫在Galaxy S8系列導入名為Bixby的數位助理服務，並且取代原本的S Voice服務功能，讓使用者能以自然語音與手機互動，並且預期取消傳統3.5mm耳機孔，僅以USB Type-C連接埠輸出數位音訊，而三星可能配合新機推出新款真無線耳機配件。
就先前三星說明，由於手機關鍵元件供應短缺，因此今年新機定價策略可能會做調整，而市場則傳出各廠商新機可能因為Qualcomm Snapdragon 835提供時間等因素，可能不會太快進入市場銷售，加上三星去年因為Galaxy Note 7電池爆炸因素，因此今年在旗艦新機推行策略將會更為謹慎。
