華為已經證實將在德國柏林時間9月2日舉辦新機發表會,藉此為IFA 2015展出內容預熱,而相關實機影像也在稍早再次曝光,似乎與日前曾經透露外觀有所不同。同時,相關消息也說明原本此款新機預計搭載Force Touch觸控技術,但後續因部分因素而取消。
稍早@evleaks於個人Twitter頁面曝光華為預計發表新機外觀,其中顯示設計與先前曝光版本稍有不同,但背後同樣維持搭載指紋識別器,機身也將提供金色款配色。@evleaks進一步透露此款新機原本預計搭載Force Touch觸控技術,但後續則因部分因素取消。
此外,微博相關消息也進一步曝光此款新機硬體細節,顯示僅將搭載華為旗下海思半導體Kirin 935處理器,將以8組ARM Cortex-A53核心組成,GPU規格則為Mali T-624,並且搭配3GB記憶體與1300萬畫素主相機,螢幕尺寸則調整為5.7吋,維持1080P解析度規格。
原本傳出華為新機預計搭載16nm製程技術打造的Kirin 950,但目前似乎因台積電製程技術進度緣故,因此將於稍晚時候推出。
Launching at IFA on 9/2. Features force touch. Branding currently unknown (D-series?). pic.twitter.com/5w2t7m7Nsx
— Evan Blass (@evleaks) 2015 8月 8日