在先前確定將以旗下子品牌「榮耀 (Honor)」進軍美國手機市場後，華為預計在CES 2016展前活動揭曉新機，預期將是先前市場有所傳聞的Honor X3，此外也預期將會公布更多新品。
根據華為官方微博頁面所公布消息，透露將在即將開展的CES 2016活動期間揭曉新機，預期將是先前市場有所傳聞的大尺寸機種Honor X3，同時也呼應先前華為確定將以旗下子品牌「榮耀」進軍美國手機市場決心。
就先前消息指出，Honor X3將採用6.2吋機身、2K解析度螢幕設計，並且搭載海思半導體Kirin 950處理器、4GB記憶體與64GB儲存容量，相機部分則分別採用2000萬畫素與800萬畫素規格。
除此之外，預期華為也將在CES 2016展前發表會上揭曉更多新品。
