先前已經有不少實機外觀不光的華為年度旗艦機P9，稍早除由華為高層透露確認導入與徠卡合作的相機技術外，在更具體曝光的實機外觀也確定印上徠卡品牌字樣。
今年MWC 2016期間宣布將與徠卡攜手合作之後，華為高層稍早受訪中也確認將在年度旗艦新機採用徠卡技術，而在稍早再度曝光的華為P9實機外觀中，更確認在機身背後相機模組印上徠卡品牌字樣，藉此印證華為、徠卡確實將以華為P9作為雙方首度合作產品，同時確定藉由徠卡影像技術提昇此款旗艦新機相機拍攝效果。
華為預計將在4月6日於英國倫敦舉辦新機發表活動，屆時確定將揭曉年度旗艦新機華為P9。同時就先前傳聞來看，此款年度旗艦新機將配置解析度為1080P的5.2吋螢幕、海思半導體更新款Kirin 950處理器 (可能採用Kirin 955)與雙主相機鏡頭模組設計，這樣設計最早出現在去年推出的榮耀6 Plus，但此次將導入徠卡相機技術，預期將使相機拍攝效果進一步提昇。
此外，相關消息更指出華為P9將分別提供4種版本，包含採用Kirin 950處理器與3GB記憶體的標準版，以及搭載Kirin 955處理器與4GB記憶體的高階版，另外可能同時推出採多彩、塑膠機身設計的青春版，以及導入大螢幕規格的Max版，不過具體細節仍需求華為正式揭曉才能確認。
至於台灣地區，華為稍早也確認將盡快加入在台推出新款旗艦機種速度。
