相關消息指出,今年3月不再被提名任命Qualcomm新董事會成員,同時也從董事會主席位置退離的前Qualcom 繼續閱讀…
處理器
Qualcomm推出兩款物聯網處理器 加入人工智慧與電腦視覺運算
針對物聯網應用,Qualcomm稍早宣布推出兩款新處理器產品,分別為QCS605與QCS603,兩者均以10n 繼續閱讀…
AMD透露已經著手投入Zen 5架構設計 預計2021年後問世?
雖然目前AMD對外公布近程處理器架構發展藍圖僅到預計2020年推出的Zen 3設計,並且確定將以優化後的7nm 繼續閱讀…
聯發科56G PAM4 SerDes技術推進7nm FinFET製程 首波處理器產品下半年亮相
聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 繼續閱讀…
代號「Arctic Sound」、「Jupiter Sound」 Intel新顯示晶片將鎖定遊戲效能等級
去年宣布與AMD攜手合作,並且在今年正式推出以MCM封裝技術整合Vega顯示架構的G系列Core i處理器後, 繼續閱讀…
華為計畫今年以台積電7nm製程打造Kirin 980處理器 三星7nm製程也準備量產
相關消息指出,華為旗下海思半導體最快將在今年第二季內開始量產新款Kirin 980處理器,其中將採用台積電7n 繼續閱讀…
Intel比照ARM採大小核設計的處理器,或許最快明年底亮相
相關消息指出,Intel計畫在旗下處理器導入類似ARM big.LITTLE的大小核架構設計,預期應用在下一款 繼續閱讀…
博通完成新總部遷至美國計畫 公司資本規模相對提昇
雖然先期以惡意手法收購Qualcomm計畫遭川普政府以一紙命令擋下,但博通稍早依然完成將總部從新加坡遷至美國境 繼續閱讀…
傳新款HoloLens也將改用ARM架構處理器 提昇電力續航、機身更輕巧
微軟在今年初曾透露新款HoloLens售價將會更親民化,同時今年也會有更多消息更新,而相關消息則指出微軟新款H 繼續閱讀…
Qualcomm預計上半年推出整合人工智慧技術的Snapdragon 710運算平台
Qualcomm在今年MWC 2018期間揭曉全新結合人工智慧技術的Snapdragon 700系列行動運算平 繼續閱讀…