針對今年下半年預計推出,並且確定將率先與vivo合作用於新款旗艦手機X100的天璣9300處理器,聯發科強調並 繼續閱讀…
處理器
台積電以不超過1億美元金額投資Arm,同時也從Intel手上收購IMS Nanofabrication Global約10%股權
確保在半導體產業發展話語權
台積電稍早透過臨時董事會決議,將以不超過1億美元金額向Arm投資,並且將收購Intel持有半導體設備業者IMS 繼續閱讀…
可測試即時光影追跡效能的3DMark Solar Bay測試項目,終於支援iOS、Mac機種使用
但Mac機種僅限搭載Apple Silicon處理器規格款式
今年8月宣布在新版3DMark增加Solar Bay測試項目,藉此評估Android及Windows裝置的即時 繼續閱讀…
報導指稱Arm已經獲得10倍超額認購,更可能在停止認購前增加至15倍
另一方面也傳出Arm有意調漲技術授權費用
相關消息指稱,預計在美國東岸時間9月13日於紐約重新掛牌上市的Arm,目前已經獲得10倍超額認購,預計會在美國 繼續閱讀…
NVIDIA以TensorRT-LLM模型提高H100 GPU上的大型自然語言模型推論能力
加快人工智慧應用服務執行效率
針對目前多數業者採用的大型自然語言模型應用需求,NVIDIA宣布以開源架構設計的TensorRT-LLM模型, 繼續閱讀…
前博通高層創立人工智慧晶片新創d-Matrix,獲得微軟在內業者提供1.1億美元B輪投資
可將推理環節執行效率提高10-30倍
由曾在博通擔任總監的Sid Sheth與Sudeep Bhoja於2019年創立的人工智慧晶片新創d-Matr 繼續閱讀…
Intel證實將投資重新掛牌上市的Arm,但未透露具體投資金額與細節
蘋果在稍早時候也已經與Arm再次簽署長期技術授權合作
稍早在高盛銀行於美國舊金山舉辦的社群托邦與技術大會中,Intel資深副總裁暨Intel代工服務 (IFS)業務 繼續閱讀…
聯發科宣布以台積電3nm製程打造下一代天璣處理器,預計2024年量產
強調與台積電維持長期合作關係
聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品,預計在2024年進入量產。
Intel與Tower Semiconductor簽署新合作協議,以3億美元金額收購Intel新墨西哥州內工廠設備及相關資產
雖然未能在期限內獲得監管機構批准,Intel日前證實取消收購以色列晶片代工業者Tower Semiconduc 繼續閱讀…
Softbank公布Arm將以每股47美元至51美元價格掛牌上市,預計發行9500萬股美國存託股票
若投資需求顯著,Arm可能會在正式掛牌上市前提高股價
Softbank公布Arm在美國紐約那斯達克證券交易所將以每股47美元至51美元價格掛牌上市,預計發行9500 繼續閱讀…