先前預告將在2024年推進Intel 20A製程,並且將與Qualcomm合作以此製程生產處理器產品,甚至在後 繼續閱讀…
處理器
傳亞馬遜也有意透過投資取得多數Arm股權,避免面臨過多授權費用開銷 (更新)
包含Intel、NVIDIA也有計畫投資Arm
更新:日經報導指出,包含Intel、蘋果及三星在內業者,在Arm恢復掛牌上市之後,將會積極取得其股權,避免Ar 繼續閱讀…
由Intel在內業者合組的UCIe產業聯盟,提出全新UCLe 1.1規範、新成立汽車工作小組
將向下相容1.0規範
去年由Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組的UCIe 繼續閱讀…
NVIDIA預告將推出以GH200為稱的下一代Grace Hopper Superchip,預計明年第二季進入市場
同時更新RTX工作站、新款以Ada顯示架構打造的專業繪圖卡
在此次於美國洛杉磯舉辦的SIGGRAPH 2023活動上,NVIDIA宣布即將推出以GH200為稱的下一代Gr 繼續閱讀…
AMD推出針對工作站打造的專業繪圖卡Radeon PRO W7000系列,算力相比前代產品提高2倍
在今年即將於美國加州洛杉磯舉辦的SIGGRAPH 2023展開前,AMD宣布推出針對工作站打造的專業繪圖卡Ra 繼續閱讀…
Ericsson攜手聯發科實現可達565Mbps的5G連網上行傳輸速度,加速雲端串流與虛擬視覺應用市場發展
擴大FWA固定無線接取用戶體驗
Ericsson宣布與聯發科合作,再次創下5G連網上行傳輸速度可達565Mbps規格,打破日前創下440Mbp 繼續閱讀…
Bosch、英飛凌、恩智浦與Qualcomm等業者合資成立公司,推動RISC-V架構處理器發展
合資公司正式名稱尚未確定
包含Bosch、英飛凌、挪迪克半導體 (Nordic Semiconductor)、恩智浦與Qualcomm在 繼續閱讀…
Qualcomm宣布與現代汽車集團在未來移動解決方案專用車款進行技術合作
導入Qualcomm新一代Snapdragon汽車駕駛座平台
Qualcomm宣布與現代汽車集團合作,將在作為未來移動解決方案專用車款採用Qualcomm提供技術,其中包含 繼續閱讀…
手機市場發展不確定性大幅影響Qualcomm財報,淨利下滑達52%
技術授權業務營收也受到明顯衝擊
Qualocmm公布截至今年6月25日的2023財年第三季財報結果,顯示營收達84.4億美元,相比去年同期下降 繼續閱讀…
英飛凌以英國新創材料打造可在水中分解的電路板,降低電子垃圾問題
同時提高晶片、貴金屬材料回收率
英飛凌 (Infineon)宣布打造一款能被水分解的電路板,其中採用由英國新創業者Jiva Materials 繼續閱讀…