Qualcomm宣布，將以Rezence標準推出名為Qualcomm WiPower的無線充電技術，藉此讓金屬機殼手機也能直接使用無線充電功能。
根據Qualcomm公布消息，將透過Rezence標準推出名為Qualcomm WiPower的無線充電技術，藉此讓金屬機殼手機也能直接使用無線充電功能，同時未來也將向合作夥伴提供授權使用此項技術。
Qualcomm並未進一步詳解WiPower技術細節，但預期將以獨立晶片驅動此項功能，並且配合Rezence標準以近場磁共振方式達成無線充電效果，而避免因金屬機身材質導致產生火花等風險，提供使用者方便、直覺且安全的無線充電使用體驗。
目前基於Rezence標準的無線充電技術理論最高可提供22W供電量，並且因採用近場磁共振原理達成無線充電效果，因此並不像傳統透過線圈耦合導電方式必須擺放在正確位置或方向，除可以任意方向擺放被充電裝置之外，甚至被充電裝置電池也不一定需要與充電板以近距離貼和，而充電設備也能以板狀或碗型設計呈現，藉此讓製造廠商能以不同形式設計產品。
至於應用此項技術的產品，目前還無法確定具體推出時程，但從先前Rezence標準方面說法，最快將會在今年下半年間陸續推出。
