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台積電3nm製程技術超前,預計2022年進入正式量產階段

台積電在近期展開的國際固態電路研討會ISSCC 2021中,由董事長劉德音表示3nm製程技術進度超前,預計會在今年下半年進入試產,並且在2022年正式用於量產。

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相較目前進入量產的5nm製程,台積電表示在3nm製程技術將可讓電晶體密度提高70%,並且讓晶片運作時脈可達生11%,或是讓電功耗降低27%。

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不過,跟三星在3nm製程技術導入環繞式閘極結構 (GAA)電晶體的作法不同,台積電在第一代3nm製程技術依然維持採用鰭式場效 (FinFET)電晶體設計,但未來同樣也會在EUV光刻技術應用著力,不僅能藉由350W功率對應5nm製程技術使用,未來也能用於1nm製程技術。

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依照劉德音表示,預期未來的半導體產業依然會延續摩爾定律成長,包含每2年升級一次製程技術,同時每隔10年就會有一次重大技術改革。

此外,隨著製程技術持續縮減,未來晶片設計將會結合更多員堆疊應用模式,例如導入更多電晶體數量、嵌入更多記憶體模組,或是強化系統單晶片形式設計。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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