生活

藉由處理運算優勢 Intel力拼物聯網市場

在此次IDF 2015期間,Intel有別以往強調處理器效能所帶來技術演進,而是更著重於RealSense 3D感測技術應用,以及包含下一代5G連網技術與近年蓬勃發展的物聯往應用發展面相的討論。

, 藉由處理運算優勢 Intel力拼物聯網市場, mashdigi-科技、新品、趣聞、趨勢

或許因為採Skylake架構設計的第六代Core i系列處理器選擇在GamesCon 2015期間先行解禁,同時期望將IDF論壇活動回歸硬體開發者討論重點,因此今年IDF 2015在新款處理器應用並未有太多著墨 (僅將全新架構主要特點再次解說),但額外將重點聚焦在發展許久的RealSense 3D感測技術,以及EPID身分認證技術,同時也進一步將重心放在物聯網與下一代5G聯網技術發展。

提出各類解決方案鍵購物聯網規模市場

由Intel資深副總暨資料中心事業群總經理Diane Bryant,亦即Intel資深副總暨物聯網事業群總經理Doug Davis主持會議中指出,目前Intel已經針對物聯網應用市場布局許久,例如此次將RealSense感測技術應用在機器人電腦視覺、先前藉由物聯網開發者計畫 (Intel IoT Developer Program)、物聯網平台 (Intel IoT Platform)提供硬體開發者建構各類應用產品,同時也提供Wind River Helix App Cloud雲端軟體平台開發環境,讓開發者能建立跨平台應用服務,讓物聯網環境能更迅速建立。

而在物聯網後端支撐系統部分,則將藉由日前與美光 (Micro)攜手打造的3D XPoint記憶體技術,讓新一代資料中心平台能以更快且更低價的記憶體效能提昇資料運算效率。同時,亦可藉由針對開放原始碼社群設計的「Discovery Peak」開放式資料與分析平台,提供巨量資料分析與雲端應用軟體整合堆疊應用特性,促使更多原生雲端應用服務發展,進而串接更多物聯網應用設備。

至於在裝置端相互連結時的資料與身分認證,Intel也將以長期發展的EPID技術提供更安全、快速的解決方案,藉此改善過往透過軟體金鑰逐一比對效率,直接透過無法透過外部修改的硬體「數位指紋」認證,實現單次一對多的連接識別效果,並且能確保整體連接安全性。

在近期應用案例部分,Intel已經與美國奧勒岡健康與科學大學 (Oregon Health & Science University)共同發表協同合作癌症雲 (Collaborative Cancer Cloud,CCC),透過醫院分共享病患基因資料,協助各界進行拯救生命的醫療研究。同時,此項計畫也預計將在2016年第一季與更多大型癌症醫療機構合作。

其中部分資源將在2016年第一季開放給開發者社群自由運用,讓任何規模大小的醫院與研究機構都能直接取用開放資源,藉此促進癌症研究與個人化療程規劃。而此項計畫也將應用在阿茲海默症、糖尿病,以及其他以DNA診斷的疾病研究。

物聯網市場兵家百爭 「互通」仍是未來發展關鍵

除了提供物聯網參考設計、雲端平台、識別認證技術等資源,Intel在包含智慧穿戴、車聯網,乃至於背後支撐運算的資料中心也均提供對應解決方案,藉此建構更完整的物聯網應用規模市場。

不過,在目前物聯網應用發展中,包含ARM、Qualcomm、聯發科等晶片廠商也均各自提出自有解決方案規劃與通訊連結規範,因此未來不同物聯網應用解決方案如何共通、互聯,預期也是發展重點。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

發表迴響