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聯發科Helio X30可能導入ARM全新架構

相關消息指出,聯發科Helio X30除了採用10nm製程、特殊三叢集設計製作外,更將採用ARM全新處理核心架構「Artemis」,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,並且整合LTE Cat. 13數據晶片。

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微博相關消息指出,聯發科傳聞中的Helio X30確定將以台積電10nm FinFET製程技術製作,並且維持採用特殊3叢集設計之外,處理器核心架構並非先前傳出採用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核所構成的時核心設計,而是導入ARM全新處理器核心架構「Artemis」,並且搭配ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核而成的設計。

同時,相關消息更指出Helio X30所搭載GPU將捨棄過往Mali設計,而將改為Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,藉此獲得更高顯示效能,甚至可流暢對應市場逐漸成為主流的虛擬實境顯示效能需求。至於通訊功能部分則將採用LTE Cat. 13數據晶片。

相關消息更指出Helio X30最快將在今年6月投片,預期最快將可在年底前進入量產,並且預計在2017年初應用在市售產品,但目前還無法確定首波合作夥伴是否仍為小米等中國廠商。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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