更新：在稍早說明中，ATAP團隊創意總監Blaise Bertrand除展示預計在今年第四季推出的開發者版Project Ara手機，並且確認最多可安裝6組模組配件，同時更換模組配件也不需要重啟手機或預先斷開電力，甚至透過聲控指令「OK Google, eject the camera.」即可將相機模組配件退離手機基板。
而面向一般消費市場版本，Blaise Bertrand更預告將會在2017年內推出，同時機身也不會像目前呈現版本仍有明顯厚度。至於目前模組配件合作夥伴部分，則分別確定包含Panasonic、TDK、緯創資通 (wistron)、E-ink、Toshiba、美光 (Micron)、Harman、三星、Sony影業、iHealth、Gotenna等業者。
去年更新說明中，Project Ara團隊表示因部分因素必須讓Project Ara模組化手機延後推出，並且透露預計在2016年內推出市售產品，在Google I/O 2016期間則進一步表示預計在2016年第四季推出開發者版本，預計包含開發者設計所需配備，包含一組Project Ara手機，以及一套模組化配件，至於市售版本預計何時推出，似乎最快要等到2017年間。
先前始終面臨延後推出的Project Ara模組化手機，在此次Google I/O 2016期間進一步確認將在今年第四季推出開發者版本，其中包含開發設計所需的Project Ara手機與專屬模組化配件。不過，針對一般消費者個市售版本上市時程，似乎最快要等到2017年才會有更具體消息。
Project Ara原本是Motorola旗下產品計畫，而在由Google收購後併入ATAP項目持續發展，原本規劃將在2015年年底推出市售版本，同時也曾選擇以波多黎各作為測試應用地點，但後續卻說明因部分因素而必須延後推出。而在針對今年推出的旗艦新機G5設計中，LG也透露確實參考Project Ara手機概念設計，希望透過模組化元件更換讓手機功能持續更新。
就Google先前規劃來看，希望能進一步將手機各項元件模組拆分，讓每個廠商、品牌都能各自推行不同模組設計，藉此讓小至元件廠商都能順利經營各自品牌，進而增加更多商業媒合模式。
在Project Ara手機設計理念中，不同模組配件接合時，將不會造成系統不穩，或無法相容等情況，甚至能以直覺、簡單等方式更換模組化元件。目前Google已經研發可無縫接軌的硬體模組使用體驗，同時包含處理器等元件模組化設計已經逐漸成形，藉此讓更多合作夥伴能透過此項計畫快速發展。
