更新：相關消息指出，iFixit網站拆解的iPhone 7 Plus為日本版本，台灣等地區銷售版本採用Intel通訊晶片，並未支援CDMA通訊規格。
稍早於全球首波上市地區開賣的iPhone 7系列新機，iFixit網站也迅速地完成拆解新款玫瑰金配色款iPhone 7 Plus，其中確認取代原本放置3.5mm耳機孔電路元件的位置，用佔用面積更大的Taptic Engine取代，藉此反應新款Home鍵壓按反饋力道，同時也確認電池容量將從先前iPhone 6s Plus的2750mAh，提昇至2900mAh。
而針對此次加入的IP67防水設計，蘋果也在諸多關鍵零件加入橡膠隔水層，其中包含擴音喇叭、靜音開關，以及底部Lightning連接埠。
此外，處理器部分採用由台積電代工的A10 Fusion，記憶體則確認為3GB LPDDR4規格，並且由三星提供，至於通訊晶片部分則確認仍採用Qualcomm提供的MDM9645M LTE Cat.12通訊晶片，而非市場傳聞由Intel提供解決方案，並且對應三相載波聚合，儲存元件同樣採用Toshiba提供元件。
除了拆解iPhone 7 Plus，iFixit網站也同步拆解Apple Watch Series 2。
