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對於5G連網技術想像 Qualcomm:不只是快,更著重使用體驗

對於5G連網技術發展,Qualcomm其實已經投入相當多資源,並且提出各類解決方案,從年初宣布推出X16 LTE數據晶片,到此次在4G/5G Summit活動宣布推出首款對應5G連網應用的X50數據晶片,展示Qualcomm計畫讓傳輸下載速度達成千兆級以上規模的發展方向,並且讓5G連網應用不僅在於傳輸速度顯著提昇,更包含更具效能的雲端運算、如同單機使用般數據傳輸效率,藉此實現全新無線化應用體驗。

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在此次4G/5G Summit活動裡,Qualcomm說明從現有4G連網應用進展到5G連網技術發展,最主要還是會以現有連網技術為基礎,並且以維持向下相容模式持續成長,亦即如同過去從3G進入4G連網時代時,其實也藉由向下相容確保充足的連網資源。從年初推出強調可達千兆級下載速度的X16 LTE數據晶片,到此次公布針對5G連網技術打造的X50數據晶片,Qualcomm其實均以相容現有技術形式,藉此銜接全新連網技術。

而如同目前投入5G連網技術發展的廠商看法,Qualcomm並不認為追求更快的傳輸速度就是5G連網技術發展方向,而是基於更快的傳輸速度提供更好使用體驗,同時在傳輸過程中確保資料連接安全。

5G連網技術並非只是求快 更著重此項技術帶動全新體驗

Qualcomm表示,雖然5G連網技術確實是往更高的傳輸速度發展,但最主要目的還是在於提供更好的無線化使用體驗,例如對應更快的資料傳輸速率、實現即時清晰的虛擬化視覺應用,或是利用雲端協同運算讓行動裝置也能有更高的運算效能,這些都是過往3G、4G連網時代難以實現目標。

隨著5G網路技術加入可由軟體程式化、整合各類無線頻譜資源,使得未來無線網路將可自動依據連接需求、使用服務類型做調整,並且可隨時自動修復網路斷線、傳輸阻塞等問題,將可讓5G網路更具使用彈性。

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依然將5G連網技術普及時間放在2020年

不過,針對此次推出首款X50 5G數據晶片,並且預計在2017年下半年向合作夥伴提供測試樣品,計畫在2018年上半年間就會有實際市售產品問世,Qualcomm說明其實並不代表已經與3GPP達成規範制定共識,事實上目前針對5G連網技術規範依然處於持續研擬階段,此次推出的X50數據晶片主要是基於Qualcomm對於5G連網技術想像,加入28GHz頻段毫米波等技術應用,其他像是未授權頻譜、6GHz以下頻段等針對5G連網技術應用所提概念,也是不少廠商提出想法,但目前尚未有明確的5G連網技術規範生成。

就現行各廠商規劃時間表,預計在2017年提出更具體的5G連網技術,並且在2018年開始由電信相關業者於2018年韓國平昌冬季奧運等大型活動期間進行實驗室環境以外的早期實測,計畫在2019年提出正式的5G連網技術規範,同時也會在此時開放一般民眾進行初期階段體驗測試,預計在2020年開始往普及應用方向發展。

此次宣布推出X50數據晶片,Qualcomm希望能讓更多廠商可以更快速度投入5G連網技術應用測試,藉此加快整體5G連網技術應用普及化速度,但就內部規劃來看的話,Qualcomm依然維持將5G連網技術普及時間放在2020年以後。

安全也是5G連網技術發展重要環節

在5G連網技術持續成長之下,預期將會帶動更多數據透過無線形式傳輸,其中將包含更多像是個人照片、所在位置、識別資訊等隱私內容,加上配合5G連網技術成長的物聯網、車聯網等市場生態發展,除了讓5G連網技術能透過軟體定義方式依據不同連網需求自動調整,Qualcomm更強調從裝置端就加上基於硬體的安全機制,並且配合軟體整合達成更充足的防護效果,讓5G連網應用能讓使用者更為安心,不用擔心個人資料是否在物聯網傳遞過程外洩,或是擔心自動駕駛車輛是否遭駭。

而基於預期5G連網技術帶動物聯網應用發展,Qualcomm不久前也針對物聯網應用推出Snapdragon 600E、410E兩款新處理器,不但在基礎運算能力進一步導入更高效能與預測運算設計,更進一步提昇更好的數據連接能力、資料防護效果與長時間使用特性,分別可應用在智慧聯網裝置與多元嵌入式設備。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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