在台積電日前宣佈預計提供10nm FinFET製程量產技術後，預期明年將會應用在華為、蘋果、聯發科新款處理器產品，藉此與採用三星10nm FinFET製程技術製造的Qualcomm Snapdragon 835處理器，以及三星本身預計推出的Exynos 8895處理器抗衡。而在多款處理器都將在明年第一季內量產，華為旗下海思半導體的麒麟970處理器也傳出計畫在明年第一季內量產，預期應用在年度旗艦手機P10。
就先前消息來看，包含Qualcomm Snapdragon 835、三星Exynos 8895與聯發科Helio X30都將在明年第一季內量產，並且預計應用在各類市售產品，其中分別採用三星、台積電各自持有10nm FinFET製程量產技術，而華為預計推行的麒麟970處理器同樣也將由台積電負責代工，蘋果預計用在iPhone 8的A11處理器預期也是以台積電10nm FinFET製程技術量產，顯示台積電明年在10nm FinFET製程技術將有廣泛客戶群。
而Intel雖然日前也說明準備進入10nm FinFET量產技術，但實際應用產品第8代Core i系列處理器卻要等到2017年下半年才會正式推出。不過，Intel今年宣布與ARM攜手合作，未來將使其產線資源活化，未來將使ARM不僅可藉由台積電、三星旗下產線生產處理器產品，更可藉由Intel製程技術對應日益增大的行動處理器市場需求。
特別在ARM架構處理器開始在Cortex-A73、Mali-G71進入10nm製程之後，預期市場需求將比以往更高，因此加入與Intel合作將能進一步紓緩產能壓力。
