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AMD新商用處理器Ryzen Pro系列正式上市 強調輕鬆贏過競爭對手同級產品

6月底便宣布推出消息,主要針對進階應用、專業工作站需求打造的Ryzen Pro系列處理器,稍早在紐約發表活動中隨著Dell、HP及聯想一同宣布應用Ryzen Pro系列處理器的桌機產品將進入市場。同時,相比競爭對手同等級處理器產品,AMD更強調Ryzen Pro系列提供更具效能、安全與可靠表現,同時搭配Radeon Pro WX系列專業顯示卡更可發揮更高運算效能表現,藉此對應多工運算效率、端點學習運算,甚至可進一步對應深度學習或虛擬實境應用。

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在今年接連針對消費市場推出Ryzen 7、Ryzen 5與Ryzen 3系列處理器,甚至推出鎖定高效能表現的Ryzen Treadripper系列,因此讓Intel持續面臨市場競爭壓力,進而推出第8代Core i系列處理器抗衡。不過,若要與AMD Ryzen Pro拼比的話,Intel可能還是要儘快將桌機版第8代Core i系列處理器推出。

Ryzen Pro系列處理器同樣採用Zen架構設計,主要對應嚴苛的企業級商業應用,並且針對多工作業流程提供更快反應速度,相比前一代產品約高出52%運算能力,而Ryzen 7 PRO 1700的多執行緒效能更更比競爭對手同等級處理器高出62%。根據AMD說明,Ryzen Pro系列處理器分別在架構提昇129%、製程提昇70%、電力控制提昇40%,同時在物理設計提昇31%情況下,每瓦效能提昇比例總計達270%以上。

此外,Ryzen Pro系列處理器更加入晶片等級安全防護效果,提供基於硬體執行的加密及各種安全技術,全系列規格均完整支援各類安全標準,包括安全開機、fTPM (韌體可信賴平台模組)、TPM 2.0、AES 128位元加密,以及Windows 10 Enterprise作業系統安全功能,同時也加入AMD旗下Guard MI防護技術,藉此確保裝置使用安全。

規格部分,Ryzen Pro系列處理器區分Ryzen Pro 3、Ryzen Pro 5與Ryzen Pro 7,核心數量則區分4核、8核、12核與16核,熱功耗設計則分別為65瓦與95瓦,預計最快今年下半年與合作廠商推行電腦設備一同上市,行動版本則預計2018年上半年問世。此外,包含Ryzen Pro 3、Ryzen Pro 5與Ryzen Pro 7均搭載Sense MI人工智慧應用機能,讓裝置端可銜接深度學習功能,藉此讓運算效率提昇。

與消費市場款Ryzen系列處理器有所區隔

至於與先前推出的Ryzen 3、Ryzen 5與Ryzen 7差異部分,雖然部分規格如Ryzen 7 1700X與Ryzen 7 Pro 1700X名稱相似,AMD強調並非僅在針對企業應用加入的安全防護設計有所差異,甚至在超頻等本質使用特性也不同,最主要希望藉此吸引全新PC使用族群,例如對應深度學習、虛擬實境,以及更即時的高解析影音剪輯、渲染等使用需求,提供相比競爭對手在相同Office、Phptpshop等處理有更好運算效率之外,更說明在多工運作分配有更大優勢,對於經常同時開啟多個執行工作的使用模式有更大效益。

而Ryzen Pro系列之所以能在多工運作取得優勢,主要也跟本身採高達8核心、16路運算、運作時脈可達3.7GHz,同時L2+L3快取記憶體高達20MB等設計有關,藉此讓使用者可在執行單一工作項目時,同時開啟多組執行項目,而無需擔心是否佔用過多硬體運算資源。藉由Ryzen Pro處理器運算效能優勢,AMD表示搭配旗下Radeon Pro WX系列專業繪圖卡將能對應諸多高階繪圖、即時影像渲染,或是進行類神經網絡運算推演等使用模式。

目前Ryzen Pro系列處理器同樣採14nm製程的Zen架構設計,接下來也將依照發展計畫依序進入7nm製程的Zen 2架構,以及預計在2019年前後進入7nm+製程的Zen 3架構設計。至於是否比照Ryzen系列在頂端額外加入類似Treadripper等級處理器規格,AMD並未作具體說明,但強調目前確實有部分商業應用選擇導入Ryzen Treadripper處理器,藉此作為高效能運算基礎。

在此次宣布上市活動中,AMD確定將與Dell、HP、聯想在內OEM廠商合作推出多款採用Ryzen Pro處理器機種,其中包含Dell旗下Optiplex 5055系列桌機,以及HP EliteDesk 705系列桌機與聯想ThinkCentre M715系列桌機產品,甚至更將與聯想ThinkPad筆電25週年紀念機種合作導入AMD處理器產品,同時也推出採用AMD處理器的商用筆電機種A475與A275,預計將在今年第四季內推出。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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