根據凱基證券分析師郭明錤報告預測,認為蘋果將在明年推出的新款Apple Watch、Mac系列機種加入全新電路板設計,藉此讓各類資訊傳遞變得更快,同時相關延遲也更低,而機身內部空間也能進一步精簡。

目前蘋果已經與台灣嘉聯益科技合作採液晶聚合物製作的軟性電路板 (LCP FPCB),分別應用在iPhone 8系列與iPhone X內,使得電池容量設計可以進一步增加,並且可具體提昇電路訊號傳遞效率與穩定性。

若蘋果進一步將軟性電路板應用在Mac系列機種,預期將可讓Mac系列機種機身尺寸具體減少,或是增加電池容量,另外也能提昇內部數據傳輸效率,並且能讓新款Mac系列加入LTE聯網機能與更多連接埠設計。

除了藉由軟性電路板精簡內部空間設計,相關消息也透露明年預計推出的新款MacBook系列將採用更輕薄設計,並且加入Intel新一代Core i系列處理器,而Intel與AMD攜手合作的新款處理器,或許也有機會應用在明年計畫推出的新款MacBook Pro。

Posted by:楊又肇 (Mash Yang)

<p>楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。</p>

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