先前由AMD官方確認的下一代處理器核心架構「Zen」，在近期消息中傳出將保留現有多數指令集，但確定將移除包含TBM、FMA4、XOP、LWP等，藉此縮減硬體面積及功耗設計，並且加入同樣由Intel新款處理器支援，以及部分自行開發全新指令集，藉此提昇運算效能。
相關消息表示，AMD下一代處理器核心架構「Zen」確定將移除包含TBM、FMA4、XOP、LWP等舊式指令集，藉此讓處理器面積進一步縮減，同時也能確保降低新款處理器實際功耗，而多數指令集架構仍將維持使用。
除此之外，新款處理器架構也將加入包含SMAP、RDSEED、SHA、XSAVEC、XSAVES、CLFLUSHOPT、ADCX、CLZERO等全新指令集，其中部分如RDSEED已經納入Intel Broadwell架構用於第五代Core i系列處理器，而SMAP指令集則已從Haswell架構開始納入第四代Core i系列處理器。但AMD也預期加入全新指令集設計，藉此提昇處理器整體運作效能，並且與Intel下一波產品做出差異化發展，甚至可能以此與Intel Skylake架構產品抗衡。
在進一步與ARM架構攜手合作，AMD預期將在2016年第三季讓採用「Zen」架構設計的處理器產品問世，同時正式名稱將可能採用Summit Ridge，並且導入FM3腳位設計。至於製程部分，則目標採用FinFET技術為基礎的14nm或10nm製程，因此將可能由三星或Global Foundries負責代工，但AMD仍有可能維持與台積電合作。若進一步讓處理器製程縮減，意味新款處理器TDP將能縮減至95W以下。
而除了以x86硬體設計的「Zen」處理器架構之外，AMD也準備在2016年推出以ARMv8硬體架構設計的「K12」客製化核心，主要瞄準半客製化、嵌入式或伺服器應用市場。
